一、芯片封测是什么?
芯片封测，这里包含两个含义，芯片封装和芯片测试。封装是将生产的合格的芯片进行焊线和塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片供应机器和物理保护。测试则是对封装完成的芯片进行功能以及性能测试，确保芯片的安全和稳定。封测完成后的芯片才是能够投入利用、具备完全功能的芯片。
芯片封测
二、芯片封装流程
1、晶圆减薄
刚刚出厂的晶圆须要进行背面减薄至封装须要的厚度，在背面磨片时候，要在正面粘贴胶带来保护电路区域，研磨之后再去除胶带。
2、晶圆切割
先将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的芯片裸片(Dice)，末了对芯片裸片(Dice)进行洗濯并且进行光检讨剔除残次品。
晶圆切割
3、芯片贴装
将芯片粘接在基板上，银浆固化用以防止氧化，再引线焊接。
4、注塑
防止外部冲击，用EMC把产品封测起来，同时加热硬化。
5、激光打字
在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。
6、高温固化
保护IC内部构造，肃清内部应力，肃清内部应力。
7、电镀：
提高导电性能，增强可焊接性。
三、芯片测试
芯片封装完成之后，须要通过特定测试系统来对所有芯片实行测试，并把测试结果保留下来，测试周期一样平常是先将事先封装好的芯片置于不同的环境下来测试，比如说功率、速率，耐受度等，然后根据测试结果来划分出不同的等级。
芯片测试
有一些分外的测试须要分外须要来制订参数，然后再从跟设计参数附近的品种和规格中来选择出一部分芯片，做专门的一个测试，来决定是否合格或是降级或放弃。芯片目前越来越繁芜，一种芯片每每要有几十，几百的步骤，一步缺点，每每半途而废，而且由于摩尔定律，我们知道信息的技能进步的速率是飞速的，芯片测试靠人工是没有办法做的，是要高效化、自动化，以是芯片测试越来越主要。
以上便是关于芯片封测流程的全部内容分享，紧张分为芯片封装和芯片测试两个类目，只有完成了封装，通过了测试的芯片才能够具备完成的功能，投入利用。宇凡微作为海内有名单片机芯片供应商，也将坚守初心，连续为客户供应完善的做事和优质的产品，帮助客户提升产品竞争力，在市场上取得更好的表现。
