五部门：提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片等电子元器件的靠得住性水平_靠得住性_资料

【五部门：提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片等电子元器件的可靠性水平】财联社6月30日电，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升履行见地》。
聚焦机器、电子、汽车等行业，履行根本产品可靠性“筑基”工程，筑牢核心根本零部件、核心根本元器件、关键根本软件、关键根本材料及前辈根本工艺的可靠性水平。
履行整机装备与系统可靠性“倍增”工程，促进可靠性增长。
个中，电子行业重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。
提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、前辈陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片前辈封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、毛病掌握等工艺水平，加强材料剖析、毁坏性物理剖析、可靠性试验剖析、板级可靠性剖析、失落效剖析等剖析评价技能研发和标准体系培植，推动在干系行业中的运用。