硅晶圆非常薄弱，受到磕碰很随意马虎破碎。一块硅晶圆的本钱约为100美元，但把它做成CPU往后，它的代价可以达到10万美元，算下来比黄金还要贵十几倍。
从流水线下来的硅晶圆芯片并不能担保完美，还要对每个晶格进行严格的测试，测试出来有缺陷的芯片每每只有性能上的差异，以是检测程序会对有缺陷的晶格进行标注，然后根据每个晶格的量率，把它进行分类。英特尔公司便是以这种办法划分出I9、I7、I5以及I3处理器，并且处理器内部的破坏点会随着价格的低落而越来越多。
这是台式电脑的CPU，常说的芯片是指里面的这颗集成电路，它有24个打算核心，一个内存掌握器，一颗GPU显卡。芯片把核心放大往后，里面是不同功能的分区。如果把个中一个分区放大，能看到44000个晶体管的布局，这么多的晶体管数量却只占晶体管总数的万分之0.17。
把芯片放大到10万倍，可以看到密密麻麻的金属导线层，导线下面是卖力基本逻辑运算的晶体管，晶体管上面堆满了绝缘体和金属线条，一颗芯片的线条加起来有几百公里长，每一壁晶体管上有5层金属导线，再由金属通孔高下互联，一颗CTU芯片便是以这种形式一层层往上堆叠而成的。
制作芯片的材料是300毫米直径的硅晶圆，这种硅晶圆可以做出230颗CTU芯片，比较之下内存芯片要小很多，一片这种硅晶圆可以做出900多颗内存芯片。
生产前先取出25片硅晶圆，堆成一叠，然后放入一个带有传感器的盒子里面，这些盒子通过顶部的轨道往各个设备运输，晶源系统根据详细的步骤把盒子送到对应的设备上，设备上都有专门的机器臂，它会根据系统的指令，把盘片拿到事情台上进行加工。卸完货后盒子连续进入轨道赶往下一台设备。全体制造工艺是由几千个这种盒子来分配的。
·在硅晶圆上涂上光刻胶是芯片制造的第一步。涂完光刻胶后把它放到一个烘烤盘上，通过烤盘的加温来蒸发掉胶上的杂质，然后送入光刻机的事情台。
·事情台的顶部是紫外光芒和一块带有图案的眼膜。光芒穿过眼膜上的图案，再通过透镜的聚焦把图案投影到硅晶圆上。然后把硅晶圆放入显影容器中，它会把紫外光照过的光刻胶去除掉，留下的便是眼膜上的电路图。电路图的雕刻都在光刻机上完成。
·光刻机是芯片制造的最主要工具。底部是一个UV光源镜头，上面是一组用于聚焦光芒的透镜。顶部有一块包含电路图的眼膜板，它相称于冲洗照片的底片。最下方则是雕刻硅晶圆盘片的轨道托架。光芒经由多次折射到达眼膜，再经由更多次数的折射把图案聚焦到1/4大小后投射到光刻胶上。这个过程包含光刻和刻蚀两个最主要的步骤。
·眼膜板是6英寸的正方形，恰好能放入两张CPU的电路图。光刻机相称于用复制粘贴的办法把图纸写到盘片上，可以在几分钟内把数十亿个晶体管写入230次。芯片的每一层电路图都不一样，一颗80层级的CPU芯片须要利用80个不同图纸的光眼膜，每个光眼膜的本钱为30万美元。
为了提高生产效率，芯片的制造至少会开启400多台设备同时事情。常日每月可以生产5万片硅晶圆或者生产1000多万颗芯片。但纵然如此还是供不应求。
