SK海力士是英伟达高性能芯片H100所用HBM的紧张供应商，其股价今年来已涨超50%。今年以来，H100一贯供不应求，而这款GPU配备了更快的HBM3技能。与之前的HBM2e标准比较，这种改进放大了AI做事器系统的打算性能。
作为环球最大存储芯片制造商之一，SK海力士很早就押注于开拓强大的内存芯片。2013年，SK海力士与AMD一起率先向市场推出了HBM第一代产品。HBM1带宽高于DDR4和GDDR5产品，同时形状尺寸较小，功率花费较低，更能知足GPU等带宽需求较高的处理器。
HBM垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速率。SK海力士前辈制程存储芯片产品设计卖力人朴明宰（Park Myeong-jae）表示，这一领域在当时被认为是“未知领域”。
随着业界对尖端GPU的需求不断升级，对高性能的HBM芯片需求也水涨船高。市场研究公司TrendForce此前预测，2023年HBM需求将同比增长58%，估量2024年将进一步增长30%。
长期以来，SK海力士是兴衰起伏的内存芯片行业的紧张参与者，但从历史上看，它并不被视为行业先驱。如今，随着依赖HBM的AI运用的兴起，SK海力士已经成为硬件领域的早期赢家之一，只管竞争正在加剧，竞争对手三星电子正试图奋起直追。
押对HBM，SK海力士股价今年来涨超50%
近几年，SK海力士陆续发布HBM2（2018年）、HBM2E（2020年）、HBM3（2021年10月），并于今年8月宣告成功开拓出面向AI的超高性能DRAM新产品——第五代高带宽内存HBM3E，并开始向客户供应样品进行性能验证。
此前称，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的环球科技巨擘，已依序向SK海力士哀求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。
SK海力士表示，新品最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据，相称于在1秒内可处理230部全高清电影数据。将从2024年上半年开始投入HBM3E量产。
HBM采取摩天算夜楼式布局的立体堆叠，将存储芯片DRAM一个接一个地堆叠在一起，其第四代产品实现了垂直堆叠12个传统单品DRAM芯片，上一代产品为垂直堆叠8个单品DRAM芯片。
实现这一壮举须要发明新的堆叠和领悟芯片的方法。在12层堆叠的产品中，SK海力士用液体材料添补层与层之间的空隙，取代了在每层之间涂上薄膜的传统方法。在最新的堆叠过程中，该公司利用高温确保芯片层均匀地贴合在一起，并以70吨的压力压缩它们以补充空隙。
朴明宰表示，存储芯片不再只是打算领域的配角。他在一次书面采访中说：
“从实质上讲，包括HBM在内的存储技能的发展，正在为AI系统的未来发展奠定根本。”
今年以来，部分受智好手机和电脑销量低落影响，全体存储芯片行业严重低迷。由于收入仍紧张依赖传统的内存芯片业务，SK海力士经历了困难的一年，公司报告第二季度净亏损约为22亿美元，表明其财务状况尚未从其在高带宽内存方面的进步中得到多少好处。比较之下，英伟达在5月至7月的季度利润超过60亿美元。
但其股价依旧上涨。自今年年初以来，SK海力士股价已累计上涨53%，险些是三星电子同期涨幅的三倍，也高于美光科技和英特尔同期约30%的涨幅。英伟达股价今年以来已上涨两倍多。
能否持续领先？
SK海力士还无法确保能持续坚持其领先地位。
三星副总裁兼内存营销主管Harry Yoon在接管书面采访时说，三星正准备在今年晚些时候推出下一代产品，并正在努力扩大与客户的互助关系。三星是环球最大的内存芯片制造商，该公司操持大举投资，到2024年将HBM产量提高一倍。
据TrendForce的数据，估量三星今年的市场份额将遇上SK海力士，两者的市场份额将分别达到46%至49%。TrendForce称，美光估量将霸占约5%的市场份额。但美光表示，有信心遇上两家韩国竞争对手。
英伟达最近亮相了一款用于加速打算和人工智能的新处理器，并操持于2024年第二季度上市，它配备了“天下上最快的内存”。不过，通知布告中没有提到供应商的名字。
业内专家表示，最能知足英伟达哀求的公司便是SK海力士。
SK海力士没有透露在高带宽内存方面投入了多少资金，也没有公布这类芯片的发卖数据，但该公司表示，包括HBM在内的这一类芯片目前占DRAM总销量的20%以上，而去年这一比例还只是个位数。
朴明宰说，SK海力士在开拓速率、芯片质量和量产准备事情方面仍霸占上风。他说：
“基于这些上风，SK海力士打算连续引领这块市场。”
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