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伴随着人工智能AI时期的来临，数据存储需求呈现出爆发式增长。在这一弘大的市场机遇以及国产化浪潮的趋势推动下，我国呈现出一批SSD主控芯片制造商，并迅速崛起。
联芸科技自成立之初，便专注于数据存储主控芯片的研究与家当化运用，已跻身环球独立固态硬盘主控芯片出货量领先地位，成为环球少数节制数据存储主控芯片核心技能的企业之一。近年来，公司凭借自主搭建的芯片研发平台，成功研发多款AIoT旗子暗记处理及传输芯片产品，并已实现量产运用。
如今，公司正积极预备在上交所科创板上市，拟筹集资金151,989.33万元，以推进新一代数据存储主控芯片系列产品、AIoT旗子暗记处理及传输芯片的研发与家当化项目，以及联芸科技数据管理芯片家当化基地的培植。目前，联芸科技上市注册已生效，估量不久后将正式亮相成本市场。
追随到引领，全面赋能存储主控芯片家当化
自2014年创立以来，联芸科技始终定位为平台型芯片设计企业，依托自有的研发平台和核心IP，成功节制包括架构设计、NAND接口、算法、核心IP和系统方案等关键环节的技能，成功实现了从追随者到引领者的角色转变，成为环球出货量领先的独立固态硬盘主控芯片制造商。
2021年至2023年，联芸科技数据存储主控芯片业务收入(含SSD)分别为38,390.24万元、34,863.96万元以及73,327.51万元，年均复合增长率为38.20%。目前，公司已量产的数据存储主控芯片产品全部为SSD主控芯片，产品线涵盖SATA接口和PCIe接口两大类。个中，SATA接口SSD主控芯片包括MK6XX、MK8XX、MAS090X、MAS110X四个系列;PCIe接口SSD主控芯片包括MAP100X(Gen3)、MAP120X(Gen3)、MAP160X(Gen4)三个系列。自2019年以来，联芸科技的SSD主控芯片累计出货量已打破1亿颗，2023年出货量更是达到3700万颗，在环球独立SSD主控芯片制造商中排名第二。
在消费级SSD主控芯片领域，联芸科技已崭露锋芒，成为环球紧张制造商之一。2017年底，联芸科技推出了首款具有完备自主知识产权的SSD主控芯片MAS090X系列，凭借其领先的技能和产品上风，迅速被业界主流SSD模组及品牌厂商，如客户E、江波龙、客户F、威刚、宇瞻、宜鼎、佰维、金泰克、七彩虹等，以及NAND原厂采纳，并得到了市场认可。据调研，在MAS090X系列SSD主控芯片大规模量产前，尚未有国产SSD主控芯片成功打入主流SSD模组及品牌厂商，并得到NAND原厂的配套商用记录以及进入品牌PC整机的批量商用。
在工业级领域，联芸科技推出了全系列SSD主控芯片，覆盖SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4等全部接口形式。其产品已进入工业级头部厂商(如宜鼎、宇瞻、江波龙、佰维等)的供应链，形成了行业竞争上风。随着我国SSD模组厂商对工业级SSD技能和产品的投入不断加大，以及终端用户对国产工业级SSD需求的日益重视，海内工业级SSD主控芯片市场将迎来发展机遇，相较于海内竞争对手，联芸科技已成为该领域头部企业的主力供应商，拥有丰富的客户资源和全系列产品竞争上风。
公司始终保持着在业界的先锋地位，持续探索并勇于创新，以知足市场不断升级的需求。目前，联芸科技正积极研发两款新产品，分别是UFS3.1嵌入式存储主控芯片和PCIe Gen5 SSD主控芯片。个中，UFS3.1嵌入式存储主控芯片估量将于2024年知足商用条件;而PCIe Gen5 SSD主控芯片的功能设计已告完成，估量将于2024年实现流片量产，并在2025年投入商用。这些产品的研发不仅将为行业发展注入新的活力，同时也有望进一步提升公司的古迹。
基于市场驱动，构建古迹持续增长内核
联芸科技凭借在数据存储主控芯片领域的技能积累，自2017年起计策布局AIoT芯片业务，成功研发并量产感知旗子暗记处理芯片和有线通信芯片两类产品。这些产品广泛运用于各种智能物联终端设备，如摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示吸收卡、机顶盒、交流机等，全面实现智能物联网核心数据旗子暗记处理与传输功能。
值得把稳的是，公司第二代感知旗子暗记处理芯片在技能上取得了显著的优化和创新，竞争力大幅提升。相较于第一代产品，第二代芯片定位高端，采取更为前辈的工艺，关键的感知旗子暗记处理性能表现精良。此外，第二代产品还具备多项独特创新，包括全新的感知旗子暗记处理芯片架构设计，集成自研感知旗子暗记接口电路，通过IP架构优化，实现MIPI/LVDS稠浊利用场景，办理感知设备兼容性问题，广泛兼容市场主流感知设备。这不仅有助于提升客户产品性能，还能有效降落方案本钱。目前，MAV0103已实现小批量发卖。
在有线通信芯片方面，公司坚持“市场驱动，产品领先”的策略，深耕行业动态，把握市场趋势，深挖客户痛点，从技能门槛更高的千兆速率芯片入手，再向更高速率的2.5G/5G/10G芯片演进。公司首款以太网PHY于2019年底开始研发，2021年实现量产，性能已达竞品相称水平。目前正在研发单口千兆以太网combo PHY芯片，该产品为第二代千兆以太网PHY芯片，采取前辈的架构和制程，具备更高的性能、更低的功耗及更多的运用模式。个中，MAE0621S内置DC/DC，具有较低的功耗;MAE0621T内置LDO，相较于同类芯片，外围电路无需电感，且搭配的电容值更小，降落客户BOM本钱，除知足对标竞品市场运用外，还特殊适用于光纤收发器和电模块市场，可大幅降落客户整体产品本钱。
可以看到，公司本次募投项目涵盖了“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与家当化”、“AIoT 旗子暗记处理及传输芯片的研发与家当化推进”，以及“联芸科技数据管理芯片家当化基地的培植”，这些都是联芸科技强化其核心竞争力的核心计策支配。这些举措的履行将为联芸科技的未来发展奠定坚实的根本。
展望未来，联芸科技将连续秉持创新驱动的发展计策，不断加大在科技创新领域的投入力度，推动公司在核心技能和产品上的持续创新。同时，公司也将积极拓展市场，与互助伙伴携手共进，共同推动家当的升级和发展。我们有情由相信，在不久的将来，联芸科技将保持行业领先地位，为社会的进步和发展贡献更多的力量。
