1.基材是硅;
2.电气面及焊凸在器件下表面;
3.球间距一样平常为4-14mil、球径为2.5-8mil、形状尺寸为1-27mm;
4.组装在基板上后须要做底部添补。
实在，倒装芯片之以是被称为“倒装”，是相对付传统的金属线键和连接办法(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相称于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer) 上芯片植完球后，须要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。
一、PCB板用倒装芯片的组装工艺流程
在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第 一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由PCB板用倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部添补工艺在专用底部添补生产线中完成，或与PCB板用倒装芯片生产线结合完成。
二、PCB板用倒装芯片的装置工艺流程先容
相对付其它的IC器件，如BGA、CSP等，PCB板用倒装芯片装置工艺有其分外性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部添补工艺。由于助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险，将PCB板用倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采取的装置方法。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛利用的助焊技能。目前紧张的替代方法是利用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接;或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定器件的浸染，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的浸染。
PCB板用倒装芯片焊接完成后，须要在器件底部和基板之间添补一种胶(一样平常为环氧树酯材料)。底部添补足为于“毛细流动事理”的流动性和非流动性(No-follow)底部添补。
上述PCB板用倒装芯片组装工艺是针对C4器件(器件焊凸材料为SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu)而言。其余一种工艺是利用各向异性导电胶(ACF)来装置PCB板用倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺哀求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。对付非C4器件(其焊凸材料为Au或其它)的装置，趋向采取此工艺。这里，我们紧张谈论C4工艺，下表列出的是PCB板用倒装芯片植球(Bumping)和在基板上连接的几种办法。
倒装PCB板用倒装芯片几何尺寸可以用一个“小”字来形容：焊球直径小(小到0.05mm)，焊球间距小(小到0.1mm)，形状尺寸小(1mm2)。要得到满意的装置良率，给贴装设备及其工艺带来了寻衅，随着焊球直径的缩小，贴装精度哀求越来越高，目前12μm乃至10μm的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距须要更高像素的像机来处理。
随着韶光推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸(Solder Bump)数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部添补成为必须。
