福光股份申请超导芯片抗冲击振动能力专利提高超导芯片抗冲击振动能力_超导_芯片

专利择要显示，本发明涉及一种用于提高超导芯片抗冲击振动能力的封装互贯串衔接构，包括封装屏蔽壳和位于其内底部的超导芯片，包括超导芯片四周和封装屏蔽壳内壁之间留有间隔，所述间隔处设有多少用以固定超导芯片的固定件；所述固定件固定于封装屏蔽壳内底部，固定件呈U形并且开口朝向超导芯片，固定件的开口下侧设有斜向上延伸用以压住超导芯片边缘部的弹性压板。
本发明芯片和封装屏蔽壳之间留有间隔，可以避免芯片与封装屏蔽壳发生碰撞继而破损；固定件开口处增加弯折设计的弹性压板，接管芯片受到的振动冲击动能，提高超导芯片抗冲击振动能力；固定件下侧板焊接在封装屏蔽壳上并采取螺钉加固，减小了固定件脱落的可能性，构造稳定可靠，担保超导芯片稳固固定。

本文源自金融界