小米8中频虚焊如此之多，表现症状，无缘无端，正常利用溘然没有旗子暗记，wifi也打不开，伴随着偶尔自动重启，手机耗电明显增加。
问题之二，掉地上轻微摔一下，手机就开始断断续续，无做事没旗子暗记，wifi打不开，设置关于手机，所有参数，基带版本，显示，未知二字。
今年遇见很多相同故障的手机，看评论区都说，是芯片不点胶引起的故障。这个是缺点的说法，在环球市场中百分之九十以上的手机中，中频ic是没有点胶的。这种说法是不成立滴。
小米的绝大多数主板是芯片没有点胶，但是有，多集中在音频ic上面，{ic的意思是集成电路芯片}，少部分套件也有点胶处理{套件的意思是，cpu+硬盘+运行内存}。
不点胶的小米质量真的不好吗？
这是缺点的不雅观念，点胶是可以减少故障率，但不能担保百分之百的不虚焊，iPhone，华为，ov三家品牌，所有套件都有点胶处理，一部分型号电源ic也点胶处理。那么他们故障率真的很低吗？该虚焊的一个都不少，很经典的iPhone6p与iPhone7前者有触摸ic随意马虎虚焊断脚，后者音频ic与基带电源随意马虎虚焊断脚。点胶只是可以减轻故障率。
为啥会虚焊呢？在长达十年的实力维修中，第生平产线BGA烤箱温度不足或者主板在BGA烤箱中，焊锡虽然融化，芯片与主板脚位没有完备贴合，焊接稳定。一样平常犯病的手机都是哪一个批次出问题比较多。
没有焊接好的手机，在工厂测试环节，每每都可以过关，没有完美贴合，但是却有一点点的焊接利益所，这块主板经由严格功能测试，是合格产品。
当组装好的手机被客户买走，这种隐性的故障，前期表现的并不明显，或许没有，当玩游戏运行app，cpu与电源ic会产生个很大的热量，大家知道热胀冷缩的事理。纵然手机并没有摔到地上，也没有被用力挤压，热胀冷缩虽然主不雅观上用眼睛很难分辨出来。机主交往返回几百次的，手机发热手机冷却，逐步会引起，管脚虚焊。
看我修哪个品牌比较多？哪个品牌质量就差吗？不是这样子的，由于我对某个品牌，履历比较多，我修这个品牌的产品，就很迅速，我是个小贩子，利益最大化才是最好。由于我是维修职员，自然拿得手的都是坏的手机，对吧。好的它也不给我。
已维修为本的内容主题，也不像评论中，写的那样子，哪个品牌手机质量不好，八成都是重摔造成的故障，还有进水。
在我职业生涯中，iPhone坏的也是一堆堆的。只是比较喜好修理小米，好修理，也大略。他的系统做的非常好，刷机什么的特殊大略。
文章就写到这里，不喜勿喷哟。
