麒麟990 5G SoC
由于SoC现在一样平常都集成了CPU（中心处理器）和GPU（图形处理器）这两个性能芯片，以是SoC的性能水平每每也代表动手机的基本性能表现。除了大家熟习的CPU和GPU之外，SoC内每每还集成了基带、ISP、AI等功能芯片。个中ISP名为图像旗子暗记处理器，紧张用来处理相机传感器传回的图像旗子暗记；AI芯片是最近今年新加入手机SoC的芯片模块，其紧张被用于为手机供应强劲的AI算力，可以用于处理图片美化、视觉识别等任务。
麒麟990 SoC内置NPU
例如，华为海思麒麟990 5G SoC便在集成了由Cortex-A76和Cortex-A55构成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU的根本之上，还集成了自研的ISP 5.0图像处理器和达芬奇架构NPU（AI芯片）以及双模5G基带，从而实现一颗芯片便可以完成了手机上的紧张运算需求，节约了手机内部空间并降落了功耗。
麒麟990 5G SoC
手机的货舱——闪存芯片说得手机上的闪存大家常常会把RAM和ROM搞混，一样平常而言在我们常说的8GB+128GB中，前者8GB一样平常是指RAM（运行内存）其浸染相称于电脑上的内存，后者128GB一样平常是指ROM（ 存储内存）浸染和电脑上的硬盘类似用来存储手机运行时的缓存和用户存储的数据，而RAM和ROM作为闪存，其本身也是一种芯片。例如iPhone 11 Pro Max便采取了来自东芝的Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash闪存芯片。
东芝512GB闪存芯片（图片来自：techinsights）
由于和传统PC电脑所利用的机器硬盘不同，闪存也是利用半导体技能制造的一种芯片，也常日被直接封装在手机的主板上，因此其也可以被称为内存芯片。
互联互通的大门——通信芯片说得手机上的通信芯片，大家最理解的自然便是基带了。基带芯片是指用来合成即将发射的基带旗子暗记，或对吸收到的基带旗子暗记进行解码的芯片。大略理解便是它紧张是卖力收发手机的蜂窝网络数据信息。
高通X55 5G基带芯片
目前手机上的基带芯片紧张分为集成和外挂两种方案，上文中我们提到的麒麟990 5G SoC便集成了双模5G基带。目前最有名的基带外挂设计便是高通旗下的高通骁龙865处理器+骁龙X55 双模5G基带芯片的组合。此外，手机一样平常还会搭载独立的射频芯片，例如由Skywork、Qorvo、AVAGO等厂商供应的第三方射频芯片，不过进入5G时期之后越来越多的手机厂商开始选择由高通供应的5G整体办理方案中打包出售的射频模组。
高通X60 5G办理方案
除了卖力移动网络的通信的基带芯片之外，还有卖力支持wifi和蓝牙网络技能的相应芯片，这些芯片同样既可以选择集成在SoC中也可以选择进行外挂配置。例如，iPhone 11系列便采取了独立支持Wi-Fi 6+蓝牙 5.0的Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC。
Murata 339S00647（图片来自：techinsights）
各司其职的功能芯片除了霸占手机大部分空间的SoC、闪存、通信芯片之外，卖力各种详细功能的芯片则分布在手机内的各个角落。一样平常来说手机还会配备电源管理芯片、屏幕触摸掌握器、音频IC、NFC芯片、无线充电掌握器等芯片。例如，iPhone 11 Pro Max里面便配备了STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC、Intel PMB6840基带PMIC、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器、NXP SN200 NFC芯片以及苹果的UWB技能芯片Apple U1。同时，GPS、陀螺仪等设备也分别有自己的掌握芯片，这里便不一一列举了。
iPhone 11 Pro Max主板局部（图片来自：techinsights）
此外，对付音频体验有一定追求的手机型号还会采取独立的HiFi芯片，例如iQOO 5便采取了独立HiFi芯片CS43131。
总结随着智好手机的所配备的功能越来越多，其相应所搭载的各种芯片也随之增多，不过与此同时，越来越多的芯片也开始被集成到同一块SoC模块之中。常日被认知的CPU和GPU并不是手机上全部芯片，乃至其在主SoC中也并不能霸占大部分的面积。对付现在的智好手机来说其体验是由手机上的每一个部件所共同组成的，就像木桶一样短缺一块木板便会带来体验上的缺失落。
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