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估量苹果将在2023年的iPhone芯片上采取更小的3nm工艺技能，注定是A17 Bionic。目前的A16仿生芯片采取台积电的4nm工艺，与前一年基于5nm工艺的A15仿生芯片比较，效率和性能都有所提高。
台积电3nm工艺的量产于本周开始，彭博社援引台积电董事长Mark Liu的话说，新工艺将须要的功耗降落35%，同时还供应比以前的5nm工艺更好的性能。苹果估量将成为台积电3nm工艺的最大客户，据宣布将其用于即将推出的M2 Pro和M2Max芯片以及iPhone 15 Pro的A17 Bionic。
上周，一份报告揭示了苹果在为iPhone14 Pro和iPhone 14 ProMax开拓A16仿生芯片时面临的新寻衅。宣布称，苹果有更积极的操持来进一步改进芯片上的GPU，称其为“代际飞跃”。苹果最初希望为A16 Bionic的GPU供应光芒追踪功能，但在芯片过热后，这些操持失落败了，导致电池寿命不佳。终极，苹果在末了一刻改变了操持，并加入了基于去年A15仿生芯片的GPU。
A16 仿生芯片中缺少更前辈的 GPU 可能意味着明年我们在高端 iPhone 15 型号上看到 A17 仿生芯片的更多可不雅观改进。苹果首次在iPhone 14阵容中只为高端Pro型号供应了更新的A16仿生芯片，而低端型号则保留了一年前的A15仿生芯片。估量明年将连续保持同样的先例，只有高端型号的阵容将得到A17 Bionic，而别的阵容将利用今年的A16 Bionic芯片。
iPhone 15和高端iPhone 15 Pro以及可能的iPhone 15“Ultra”的细节很少，但我们估量相机会有所改进，包括潜望镜镜头，动态岛扩展到所有型号的阵容等等。
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