200系列芯片组紧张面向Kaby Lake-S处理器，同时也连续支持当前的Skylake-S；现在的100系列芯片组目前是搭配Skylake-S，但经由BIOS更新后也可以支持Kaby Lake-S。
晕了没？大略地说，100/200系列芯片组都可以支持Skylake-S、Kaby Lake-S。
事实上，Intel最初没打算让200系列芯片组支持Skylake-S，但可能是迫于互助伙伴的压力，终极还是都开放了。
Z270/H270比较于Z170/H170到底有啥不同？实在真的不多(Kaby Lake-S本身便是Skylake-S的增强升级版而已)，大略来说紧张有四个地方：
1、Optane
这是Z270/H270的最大卖点，Intel最新的非易失落性存储技能，前景普遍看好，但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，也始终没有供应样品供互助伙伴测试，以是初期是无福享受的。
估量Optane产品最快会在明年3月份上市，而大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间。
2、RST
Intel快速存储技能，版本从14.0升级到15.0，但详细变革暂不清楚。
3、HSIO
高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps平分歧输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。
4、PCI-E 3.0
Z170、H170分别供应20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条，即是各多了4条。
只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。
其余，Intel还会推出Q270、Q250、B250等新的芯片组，紧张面向商务企业领域，只有最低真个H110芯片组不会动，要一贯等到300系列才会升级。
至于是否值得升级，如果你现在正利用Skylake-S、100系列平台，基本就可以忽略Kaby Lake-S、200系列(除非不差钱)，而更老的Haswell之类的平台就看个人需求了。
更何况明年还有更高真个Skylake-X、Kaby Lake-X，以及2018年初还有Coffee Lake-S。
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