自立可控：汽车芯片各环节主要厂商梳理_芯片_座舱

一款芯片须要2年旁边韶光完成车规级认证，进入车企供应链后一样平常拥有5-10年的供货周期。

近年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，环球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。

个中，车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC、车规存储（DRAM、NAND、NOR）市场显著增量。

二. 汽车芯片分类

汽车芯片按照功能可分为7大类：

（1）主控芯片：掌握芯片（MCU）、打算芯片（SoC、MPU、FPGA）。

（2）功率半导体：IGBT、MOSFET。

（3）存储芯片：DRAM、NAND、NOR。

（4）传感器芯片：CMOS、雷达芯片、导航芯片。

（5）仿照芯片：旗子暗记链芯片、电源管理芯片。

（6）通信芯片：总线掌握芯片、射频芯片。

（7）其他芯片：如胎压监测芯片TPMS、BMS芯片。

三. 车规级MCU

MCU即微掌握单元，又称单片机，是把CPU做适当缩减，并将内存、USB、LCD驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的打算机。

车规MCU是汽车电子掌握单元核心运算部件，卖力信息运算处理，用于车身掌握、驾驶掌握、发动机掌握、信息娱乐、自动驾驶等领域。

海内布局车规级MCU的厂商包括：兆易创新、四维图新、国芯科技、芯海科技、北京君正、国民技能、复旦微电。

SoC又称片上系统、系统级芯片，即在一块芯片上集成一全体信息处理系统，是各种型硬件设备的主控单元，承载着运算等核心功能。

伴随汽车智能化展开，SoC成为汽车智能座舱核心掌握芯片：

智能座舱SoC集成芯片掌握逻辑模块、微处理器CPU内核模块、数字旗子暗记处理器DSP、存储器、接口、电源供应和功耗管理模块等。

座舱SoC中的CPU算力决定了座舱域掌握器的数据处理速率，GPU算力决定了座舱域掌握器的图像渲染能力。

海内已切入智驾的SoC厂商包括：全志科技、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、富瀚微。

功率半导体是卖力电能转换与电路掌握的元器件，可分为分立器件、功率IC两大类。

功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等紧张产品。

车载领域，逆变器用功率半导体占比最高；个中IGBT模块占主导，大功率IGBT是未来国产替代的紧张方向。

（1）海内车用IGBT供应商：斯达半导、士兰微、华润微、新洁能。

（2）海内车用MOSFET供应商：闻泰科技、富满微。

车载存储紧张包括：DRAM（DDR、LPDDR）、NAND Flash（eMMC、UFS）、NOR FLASH。

（1）DRAM与CPU直接交流数据，处理速率快，运用于IVI信息娱乐系统、ADAS系统、仪表盘等高内存带宽系统。

（2）NAND Flash运用于仪表盘、行车记录仪、ADAS系统、IVI系统、汽车中控等大容量系统。

（3）NOR Flash用于显示系统、ADAS系统等对启动速率哀求较高的设备。

当前海内多家厂商正切入车载存储赛道，包括：北京君正、兆易创新、佰维存储、紫光国微、江波龙。

仿照芯片指用来处理声、光、电、速、温度等自然仿照旗子暗记的集成电路，包括旗子暗记链芯片、电源管理芯片两类。

电源管理芯片用以实现电能分配与掌握；旗子暗记链芯片是电子系统实现自动化、智能化的根本。

仿照芯片起到桥梁和供电的赞助浸染，遍及汽车五域各个别系，包括底盘域、车身域、动力域、ADAS域、智能座舱域。

海内仿照芯片行业竞争激烈，头部厂商对汽车电子级产品有相应布局，包括：上海贝岭、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、希荻微、力芯微。

传感器是汽车获取实时驾驶状态信息的主要媒介，紧张分为CMOS图像传感器芯片、导航芯片、雷达芯片三种类型。

车载摄像头利用CMOS传感器进行旗子暗记转换，海内厂商包括：韦尔股份、思特威、格科微。