封装的另一大趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装构造已成为行业新常态。为了知足各种设计场景对封装尺寸的苛刻哀求，诸多封装技能已经不再利用胶水来进行芯片粘接，而是会选择利用芯片粘贴胶膜。
引线键合封装的市场趋势与寻衅
在集成电路封装互连中，芯片和基板的连接为电源和旗子暗记的分配供应了电路连接，引线键合是个中很常用的方案。引线键合即是利用导线或金属线（常见的为金线、银线和铜线）与芯片或其他电子元件的引脚连接起来。
从全体行业大趋势来说，由于逐渐逼近物理极限，摩尔定律正在走向终点，而且通过工艺节点的微缩来提升芯片性能这条路线越来越难，本钱越来越高。通过封装优化电连接来提升性能变得越来越主要。
引线键互助为适配性很广的封装，一贯在不断升级。在各个工艺步骤不断优化的发展下，引线键合更高的点性能和更短的引线连接推动了封装的小型化发展。现在引线键合已经可以做到小于80um的芯片厚度以及小于0.3mm的封装体厚度。
而引线键合封装为了知足各种设计场景对封装尺寸的苛刻哀求，个中的芯片粘接环节就面临着不少寻衅。此前的粘接，都利用胶水，胶水的好处是粘接较为灵巧，可以利用各种形状来粘接。不过芯片粘接胶面对不同芯片尺寸须要不同的点胶图案并对DA的参数进行不同的优化。
在DA和固化过程中，还会面临树脂溢出，芯片爬胶，材料固化紧缩以及挥发物多的问题。这会导致封装完成后的各类毛病。比较常见的毛病有胶层厚度不一致、胶层存在空洞以及封装界面分层等。
而且现在很盛行芯片堆叠，利用胶水来进行堆叠其难度不言而喻，同时也无法担保堆叠同等性。
胶膜办理芯片粘接困难
为理解决封装环节的芯片粘接越来越麻烦的问题，胶膜开始在越来越多的芯片设计中替代传统的粘接胶水。
与胶水比较，芯片粘贴胶膜能够供应可控的厚度和流动性、不会发生树脂渗涌征象，而且具有均一的爬胶，固化前后均能保持胶层稳定性。在稳定性上更有把握的芯片粘贴胶膜在应对各种设计场景对封装的苛刻哀求上表现得更为稳定。
和我们平时利用胶水一样，芯片在利用粘接胶水时随意马虎把粘接材料挤压到芯片表面，低溢出的粘贴胶膜就不会涌现这种情形，而且固态材料可以实现无树脂析出的情形。均一的爬胶特性则是直接提高了引线键合的打线性能。
除此之外，芯片粘接胶膜的运用简化了引线键合封装中的框架设计，首先它减少了键合线的用量，其次减少了塑封料的用量，这意味着粘接胶膜能用更低的成本来实现更高的封装密度。这也让其运用代价在严苛的封装哀求里大大提升。
小结
在半导体封装的发展过程中，对付芯片粘接的技能哀求肯定是会越来越高的，芯片粘接胶膜独占的特性让其在高标准的封装领域有着更大的运用空间，既降落了本钱，也提高了打线品质，未来会有更多运用。
