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图片来自：Mitsubishielectric
由于采取了专有的稠浊波导构造，该芯片的速率比该公司现有的100Gbps EML芯片快了一倍。支持四个波长的粗波分复用（CWDM），利用四个芯片实现800Gbps传输，或利用八个芯片实现1.6Tbps传输。
由于视频分发做事和云打算的快速增长，有望提高数据中央中利用的光收发器的传输速率，以应对快速增长的数据流量需求。
三菱电机将于3月5日至9日在美国圣地亚哥举行的2023年光纤通信会媾和展览会（OFC）上展示其新芯片。
（编译：李子茉）
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