首页 » 科学 » 中信证券:EDA国产化渐入深水区数字IC设计EDA全流程能力持续完善_对象_数字

中信证券:EDA国产化渐入深水区数字IC设计EDA全流程能力持续完善_对象_数字

雨夜梧桐 2025-01-08 08:06:00 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

▍EDA · 数字IC设计:追求芯片设计的速率、规模与功耗等,运用于CPU、GPU等多个细分领域

设计流程:数字IC设计大多采取半定制方法,覆盖从RTL设计、逻辑仿真、综合到版图设计、签核验证等环节,人工参与度比较全定制设计方法较低,对EDA工具依赖度较高,EDA工具性能的利害和平台能力直接决定了数字IC设计的速率、规模、功耗等指标。

中信证券:EDA国产化渐入深水区数字IC设计EDA全流程能力持续完善_对象_数字 中信证券:EDA国产化渐入深水区数字IC设计EDA全流程能力持续完善_对象_数字 科学

运用处景:数字IC设计EDA被运用于逻辑芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC、微处理器芯片MCU/SoC/DSP等浩瀚细分领域的产品上。
各个细分领域的根本设计流程具有较高相似性,但各种芯片自身的特性决定了设计方法在部分环节的设置与能力的哀求等方面存在差异。

中信证券:EDA国产化渐入深水区数字IC设计EDA全流程能力持续完善_对象_数字 中信证券:EDA国产化渐入深水区数字IC设计EDA全流程能力持续完善_对象_数字 科学
(图片来自网络侵删)

设计特点:数字IC设计中各环节关联紧密程度和人机交互频繁程度较全定制方法偏低,通过将RTL代码自动综合天生门电路、以及自动布局布线实现超大规模IC的设计。
我们认为在数字IC设计中,全流程EDA办理方案具有一定上风,但强大的单点EDA工具同样能够通过差异化竞逐市场蛋糕,设计履历的积淀、算法的持续迭代打磨将驱动产品力不断提升。

▍下贱需求:数字类EDA工具或占EDA市场半壁江山,3D封装、AI和云打算等将持续带来新需求

市场规模:根据WSTS数据,2021年环球半导体发卖额4608亿美元,个中逻辑电路发卖额1507亿美元,微处理器芯片发卖额为791亿美元,加之存储芯片部分工具亦采取数字类EDA,数字IC设计EDA工具或占EDA市场的半壁江山。
我们认为数字EDA工具覆盖场景或超五成。

发展方向:下贱芯片行业新兴技能不断演进,3D封装等技能对设计工具提出新哀求,Omdia预测,2024年环球Chiplet的市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级;同时EDA厂商在AI、云打算等技能的赋能下持续进行产品创新,技能升级有望推动EDA工具的进一步改造。

▍产品比拟:数字类EDA领域Synopsys整体领先,国产化率较低,海内龙头全流程形态已具雏形,替代能力加速打破。

整体格局:Synopsys、 Cadence以及Mentor Graphics为环球EDA市场龙头厂商,Synopsys为数字类EDA领导者,Cadence传统上风在仿照类EDA领域,三巨子通过内生+并购构建了领先的全流程数字EDA能力;Xilinx等公司在FPGA等细分领域拥有领先上风,射比年夜厂ANSYS也有数字EDA产品布局,但其营收规模与三家龙头厂商仍有差距。

产品格局:Synopsys的数字全流程平台拥有领先的技能能力与稳定的市场根本,场景运用广泛,Synopsys的Fusion Design Platform集成了逻辑综合工具Design Compiler、动态仿真工具VCS、STA工具PrimeTime、形式验证工具Formality、布局布线平台ICC2、原型验证工具ZeBu等具有市场领导力的标杆产品;Cadence则以Genus、Xcelium、Tempus、Conformal、Innovus等竞品加速追赶。

国产机会:国产数字EDA能力持续提升,海内龙头全流程能力加速打破,如华大九天的物理验证工具Argus,时序仿真优化工具XTtime等,部分产品具备环球竞争力,并加速全流程布局,2023年推出逻辑综合工具ApexSyn,全流程家当化能力雏形初现。

▍投资建议:EDA国产化渐入深水区,数字IC设计EDA全流程能力持续完善,国产力量正加速崛起

发展逻辑:1)数字IC设计EDA工具或占EDA市场的半壁江山,海内龙头数字EDA全流程雏形已现,有望基于部分具有环球化竞争力的点工具加速自研打造数字EDA全流程平台。
同时,海内EDA龙头对产品算法持续创新,有望实现部分工具对环球EDA龙头的追赶和超越。
2)数字IC设计EDA点工具产品种类诸多,涉及技能门类广阔,外延并购是外洋巨子发展壮大的必由之路。
我们认为,海内龙头构建其全流程及核心工具竞争力是根本,亦有望持续通过并购扩展EDA能力圈。
同时,加强家当链高下游互助以持续增强自身壁垒。

投资建议:我们看好具备数字IC全流程EDA能力的龙头企业,认为其有望强化核心工具上风,补全工具链以加速实现全流程能力的家当化落地,同时我们建议关注部分场景具备技能上风的细分领域龙头。

▍风险成分:

EDA技能研发创新不及预期;EDA家当政策落地不及预期;国际经济政治态势发展的不愿定性;下贱市场需求增长不及预期;市场竞争加剧

本文源自券商研报精选

标签:

相关文章