台积电及其竞争对手正在研究前辈的芯片封装技能_芯片_技巧

近年来，3D芯片堆叠技能逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣告其2025年新款MacBook将采取这一技能后，更是引起了业界的广泛关注。
3D堆叠技能通过垂直堆叠多层芯片，不仅大幅减小了芯片的物理尺寸，还显著提升了性能与能效比，为高性能打算设备开辟了新的可能性。

与此同时，芯片制造行业正经历一场从传统2.5D和3D封装技能向玻璃基板过渡的变革。
AMD、英特尔以及三星等环球半导体领导者，纷纭将目光投向了玻璃基板，作为提升封装效率和性能的关键。
三星已明确表示，操持在2026年前将其产品线全面转向玻璃基板技能。

在这一波技能浪潮中，台积电并未落于人后。
据悉，台积电正在试验一种前所未有的矩形芯片基板，旨在冲破传统圆形晶圆的局限，实现更高的芯片密度和生产效率。
据内部透露，台积电的矩形基板尺寸定为510mm x 515mm，其有效面积相较于传统晶圆扩大了三倍有余。
矩形设计的上风在于，它极大地减少了晶圆边缘的空间摧残浪费蹂躏，使得单位面积内可以容纳更多的芯片，进而提升了材料的利用率和本钱效益。