DB工艺前等离子处理
芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片供应一个稳定的支撑，并确保芯片与外部电路之间的电气和机器连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。
在点胶装片前，基板上如果存在污染物，银胶随意马虎形成圆球状，降落芯片粘结度。因此，在DB工艺前，须要进行等离子处理，提高基板表面的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片粘贴，提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶利用量，降落本钱。
WB工艺前等离子处理
芯片在引线框架基板上粘贴后，要经由高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完备或粘附性差、强度低。在WB工艺前利用等离子处理，可以显著提高其表面附着力，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性，提升WB工艺质量。
WB工艺前处理运用案例
Flip Chip (FC)倒装工艺等离子运用
在Flip Chip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次，将芯片顶面朝下放置在基板上，完成芯片与基板的连接后，常日须要在在芯片与基板之间利用添补胶进行加固，以提高倒装工艺的稳定性。
通过等离子洗濯可以改进芯片和基板表面润湿性，提高其表面附着力，进而影响底部添补胶的流动性，使添补胶可以更好地与基板和芯片粘结，从而达到加固的目的，提高倒装工艺可靠性。
片式真空等离子洗濯机
针对半导体行业，DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等，能够大幅提高其表面润湿性，担保后续工艺质量，从而提高封装工艺的可靠性。
设备上风：
一体式电极板构造设计，等离子体密度高，均匀性好，处理效果佳
双工位处理平台，四轨道同时上料，有效提升产能
可兼容多种弹匣尺寸，可自动调节宽度，提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能
工控系统掌握，一键式操作，自动化程度高
行业运用：
金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性
LED行业：点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度，减少气泡，提高发光率
PCB/FPC行业：金属键合前、塑封前、底部添补前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜，去除静电及有机污染物
