·这是一个焊接练习板，先用烙铁在焊盘上面上锡，把稳上锡的时候担保焊盘上所有的锡点均匀饱满，焊盘上面的锡不要太多。如果有粘连的情形可以涂焊油，在进行上锡的时候上的锡会更润滑。
·四周的焊盘上完锡之后要对中间散热的区域也上锡，中间的区域上锡一定要薄，如果太厚芯片会顶起来，随意马虎导致芯片在焊接的时候顶起芯片，导致四周的焊盘与芯片连接不良，会产生焊盘空焊，导致芯片不事情。
·显微镜放大焊盘后不雅观察一下焊盘上锡的情形是否饱满均匀，有没有连锡的情形，如果有连锡的情形须要及时处理。
·焊盘处理完后将焊盘清理干净，取QFN芯片，将芯片放置在焊盘上，把稳对应芯片一角的位置，原点是芯片的一角，焊盘上同样有数字和缺角表示芯片一角的位置。
·找到一角位置之后将芯片放在焊盘上，用镊子调度芯片的位置，使芯片四边所有的角全部居中，逐一对应焊盘上面的角位，将角位对齐。
·芯片对位的过程中可以用镊子旁边拨动芯片来调节芯片与焊盘上面的打仗位置，担保芯片所有的角位与主板上面的焊盘全部都对应齐。
·位置调度好之后整体检讨一下，看一下芯片和焊盘是否居中，有没有错位的征象，如果有错位要及时进行调度，否则焊接之后会导致焊接不良。
·检讨所有角位对应都没有问题之后开风枪对芯片前辈行预热，预热完成后就可以利用风枪对芯片进行持续的加热，不雅观察芯片角位锡融化的情形，芯片周边的锡发亮变透明之后就解释这个芯已经开始融化了。
·之后用镊子轻轻的按压一下芯片，芯片和焊盘连接更稳固，把稳颠簸幅度不要过大，否则随意马虎引起连锡。风枪加热韶光不要过长，否则随意马虎烧坏芯片。
·焊接完成后等待芯片冷却，然后再仔细不雅观察一下芯片的角位和焊盘的角位是否逐一对齐，同时检讨角位和焊盘有没有连锡的情形，如果有连锡的情形须要及时处理。角位焊锡饱满，没有虚焊也没有连锡，就解释这个芯片已经焊接完成了。然后我们将所有的角位洗濯干净，这样QFN芯片就焊接完成了。
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