首先，要理解到Chiplet是一种制造和封装芯片的方法。其最主要的技能打破在于封装，其次是测试。
可作为比拟的是：现在普遍采取SOC模式，从下图中可以清晰可见。两种工艺的不同指出在于，SOC是把载有不同功能的模块都封装在同一芯片中；而Chiplet是将模块进行归类划分，先将几个裸片分别封装，末了再统一封装到一起。也便是说Chiplet比SOC多了一组封装的流程。
两种工艺的重点差异
首先，SOC模块哀求封装的必须是相同制程的模块，比如GUP、CUP、存储都必须是7nm制程；
而Chiplet由于是进行分别封装的，以是对第一次集成裸片的工艺哀求没有那么苛刻，比如说封装一个7nm的CPU、14nm的存储芯片，130nm的仿照芯片，接下来便是末了一步，将这些已封装好的裸片再次封装到一起。
以是，末了一个封装环节就变得极为关键，由于要将不同工艺，或者不同材质的模块（比如Si、SiC、GaN）集成在一起。这里会涉及到电路接口、旗子暗记传输、裸片位置放置的布局设计，就存在非常繁芜的情形，对封装厂的技能有了更高的哀求。
这也便是为什么要成立Chiplet生态同盟的主要缘故原由之一。随着关键传输协议标准的形成、各个功能区域模块的链接办法统一，那么Chiplet的运用才可能被大范围推广。
测试需求显著增加
非常明显的是，Chiplet要比SoC进行更多次的封装，也就须要进行更多次测试考验，以确保每个裸片都是可以正常运作的，不然一单存在单一模块性能失落效，后面的封装也便是做无用功，以是多次检测的目的是为了能够提高出货良品率。
从晶圆上的裸片来看，理论上Chiplet的良率是会明显高于SOC的，由于要切割的模块单位面积变小了，晶圆上如果存在污染点对付模块影响的概率要降落一些。
而另一方面，Chiplet工艺在不同晶圆上切割下来的模块数量会更多，但是随着模块性能进行分类集成，对付芯片厂商的生产能力哀求也开始降落，可以通过采购不同模块进行集成，很大程度优化了前辈工艺的生产流程。
总的来看，Chiplet工艺对付测试机的需求要高于SOC工艺。而测试机是具有非常高的技能壁垒，其关键点在于做数据处理的测试软件平台以及用于数据传输的内部板卡，这将会是测试机厂商的核心竞争力所在。
芯片设计是测试机订单先验者
从家当链生态环节来看，测试机的直接下贱首先是芯片设计公司，再者是晶圆厂和封测厂，而后两者的采购量要远远高于前者。
芯片设计公司会先与自己的客户进行芯片需求沟通互换来设计方案，同时也会采购少量的测试机，通过了这个环节后，才会驱动才下贱代工厂和封装厂进行采购。
终极下贱的真实装机量是与设计公司以及客户数量构成完全的生态闭环。对付该生态来说，每一环都牢牢相扣，一旦通过客户认证则具备非常强的粘性。
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