在近期举行的2021环球新能源与智能汽车供应链创新大会上，寒武游记歌、黑芝麻智能均表示，将在未来的一到两年内推出最新一代智能驾驶芯片，其算力将更上一个台阶。
寒武游记歌（南京）科技有限公司实行总裁王平先容，他们将在2022年推出第一款智能驾驶芯片，它的算力会达到250TOPS，将基于7nm前辈制程生产；黑芝麻智能科技有限公司CMO杨宇欣也表示，他们会在明年发布200TOPS以上算力的A2000芯片。
寒武游记歌是人工智能芯片“独角兽”——寒武纪的全资子公司，成立于今年年初，专注于人工智能车载芯片，特殊是智能驾驶芯片；黑芝麻智能则是另一家芯片“独角兽”，不久之前的9月，其刚刚宣告完成数亿美元的计策轮及C轮融资，两轮融资后估值近20亿美元。
通用式、大算力是未来智能驾驶芯片的发展方向，这已经成为业内共识，而方案更高性能、更大算力的打算芯片，也是海内新兴芯片设计商们为数不多的突围之路。
长期以来，智能驾驶芯片市场被Mobileye、赛灵思等国外公司盘据，Mobileye一家的市场霸占率就高达70%。近年来，随着汽车电动化和智能化水平提升，汽车的电子电气架构由分布式向集中式演进，业内对汽车芯片的算力提出了更高哀求，通用、开放的方案也变得越来越主要。
这给了浩瀚海内芯片公司奋起直追的机会。现在，走得比较靠前的地平线已经率先实现量产，截至今年7月尾，地平线的芯片累计出货量已经达到40万片，而今年8月其发布的最新一代打算芯片——征程5，算力也已达到128TOPS。
智能驾驶芯片的赛道，只管看上去热闹，但实在相称不随意马虎。由中国电动汽车百人会与中国质量认证中央共同完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书（下称白皮书）将车载芯片分为易国产化、难国产化和极难国产化三类，智驾SoC（系统级芯片）便属于“极难国产化”一类：繁芜度和集成度高，制程前辈，海内已有一定根本，一定程度可以替代国外产品，但企业规模、客户群体、工艺制程等方面仍有不少差距。
不仅仅是算力
不才一代产品的方案上，从算力上看，海内的企业已经奋起直追。
目前，业内标准较高的英伟达Orin，估量于2022年推出，最高算力是254TOPS，而Mobileye方案的第六代芯片EyeQ6，将于2023年推出，最高算力“仅”为67TOPS。比较较而言，海内芯片企业方案的最新产品，算力已经冲到200TOPS旁边。
高算力是智能驾驶芯片的确定趋势之一。王平在会上先容，智能汽车须要以更繁芜的算法处理更大量的数据，对付算力的哀求将呈几何级上升。一方面，传感器以及高清传感器数量增加，摄像头、激光雷达、毫米波雷达乃至于4k摄像头与百线激光雷达遍及化运用，另一方面，算法繁芜度也在提升，神经网络遍及，对芯片的性能哀求已经远超传统CV（打算机视觉）。
“如果要实现全自动驾驶，我们须要1000TOPS量级的算力，这已经达到人脑的算力。”地平线市场拓展与计策方案副总裁李星宇曾撰文指出。
不过，对付人工智能车载芯片而言，算法并不是唯一的指标。此前在发布征程5时，地平线创始人兼CEO余凯曾指出，衡量一片芯片的代价，算力只是一个技能参数，地平线更关注在实际运用处景下软件的性能表现。
在智能驾驶打算中，还有更多的细化指标能够影响芯片整体的性能。李星宇也在上述文章中表示，把绝对算力当作衡量人工智能芯片的紧张指标是一个“很大的误区”——我们真正须要的是有效算力：算力的有效利用率，每瓦的有效算力，每美元的有效算力，以及算力转化为AI结果的效能（目标数量、帧率等等）。
而作为汽车上的核心打算芯片，智能驾驶芯片也不简大略单是深度神经网络加速的聚拢，更主要的是一个综合打算能力的支撑。
杨宇欣强调，黑芝麻做的是“异构多核”的打算芯片，里面有几十个核，包括了CPU（中心处理器）、GPU（图形处理器）、ISP（图像旗子暗记处理）、DSP（数字旗子暗记处理）等所有供应打算能力的。“对付自动驾驶来讲，不仅仅依赖TOPS，我们也须要ISP供应处理，还须要DSP供应扩展等等，整体是综合的。”杨宇欣表示，“我们认为这是未来自动驾驶芯片发展的关键——除了TOPS的需求，还有CPU性能的需求，由于很多算法的领悟都须要强大的CPU能力来支撑。”
芯片性能的提升将会推动汽车电子电气架构的更快演进。业内普遍预测，汽车的电子电气架构将会发展成车载中心打算机的终极形态，杨宇欣认为，第一个中心打算一定会涌如今中国的汽车行业。“无论是车企还是我们这种芯片公司，都在快速地从域掌握器的打算芯片向中心打算芯片进行演进，估量2025年之前，我们就会涌现中心打算的核心芯片产品，不单单是打算能力，也会加进更多的功能。”
芯片的迭代，纵向和横向的扩展都非常须要，现在以纵向为主，紧张是提高性能，知足汽车智能化的需求，而要真正达到中心打算横向功能的拓展，越来越多的车载功能须要往一颗芯片集中，这将对全体芯片的设计、核心技能的积累提出非常高的哀求。
车规级认证难
一块芯片被推出，并不虞味着它能达到车规级标准，更不虞味着它能够量产。
寒武游记歌的首款智能驾驶芯片，估量2023年下半年会通过各种车规的认证，在车上实现SOP；地平线今年发布的征程5，也估量要到2022年才能上量产车。
车规级的标准哀求，将芯片这堵高墙又围上了层层藩篱。杨宇欣表示，他们的芯片从第一天开始设计到量产上车须要5年的韶光。“不管算力多高、性能多好，车厂上来问的第一个问题一定是车规——你能不能知足车规？你性能再高，不能知足车规的话我就不敢用，这是非常现实的问题。”杨宇欣坦言。
车规级芯片与消费级芯片比较，认证的条件更为严苛。根据白皮书的先容，IC业者想要进入车辆领域，打入各一级车电大厂的供应链，首先要通过北美汽车家当所推的ACE-Q100（IC）、101（离散元件）、200（被动零件）可靠度标准，这之后还须要符合零失落效的供应链品质管理标准IATF 16949规范，其余，针对运用在车辆的功能安全干系的关键领域产品，更是须要通过功能安全ISO 26262的规范，才能被整车企业和tier 1采取。
特殊是ISO 26262标准，从开拓的框架、流程开始都会提出非常繁芜的哀求。杨宇欣先容，车规芯片和消费电子芯片从最开始的开拓流程就有很大差异。
“普通来讲，要做一个车规级芯片，第一件事，要把我的团队送去接管车规芯片设计流程的培训，要拿到这个证书，这个团队才具备车规芯片设计的能力；第二件事，所有采购的IP都要符合车规认证，由于这是根本，拿到车规认证的IP，用的EDA工具、选的产线和封测，都要按照车规标准来；末了这个芯片出来，我们还不能说这个芯片便是符合车规的，只能叫车规ready，便是说它有资格去做车规认证——我们去年6月份拿回来大算力芯片之后，发了几千颗给认证组织要做各种各样的认证，包括安全的ASILB、ASILC、ASILD各种不同的能力，现在西岳二号芯片都已经达到了ASILD的认证。”
AEC—Q100的认证流程也相称繁芜。“要做非常多的测试，拿来厚厚的报告一本。”杨宇欣表示，“不单是我们，还要跟晶圆厂、封测厂多方互助才能过认证。”
王平也先容，当前海内做高算力的自动驾驶芯片，还面临诸多磨练，对家当链高下游都提出了更高的哀求。“大算力芯片的尺寸是非常大的，大尺寸的芯片对付封装、电源和热管理、本钱掌握、良率等各方面都带来严厉的寻衅。”
杨宇欣还指出，车规的哀求不仅会导致芯片设计的流程增加，周期拉长，整体本钱也会提升。以IP举例，车规级的IP和普通消费级的IP，相同IP过了车规之后，本钱会增加50%—100%，这也是对很多创业公司的一道磨练。
值得一提的是，当前不少新兴芯片企业已经在核心IP上考试测验自主研发。杨宇欣先容，黑芝麻自己研发了两个IP，一是车规级的图像处理IP，一是深度神经网络NPU的IP。“这两个IP是我们芯片最主要的差异化的点，而且自己研发IP能够更好地知足客户需求。”他表示，“环球做得最好的自动驾驶技能公司，这两个IP全都是自研的，包括特斯拉、高通、英伟达、Mobileye、华为等等，这两个IP办理了看得清和看得懂的问题。”
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