随着当代人工智能及其通过并行处理链消化大量数据的技能的涌现，这种技能的主要性进步神速。虽然 SK 海力士没有表露今年的成本支出预算，但剖析师的均匀估计是 14 万亿韩元（105 亿美元）。这表明，前辈的封装技能可能占到个中的十分之一，是紧张的优先事变。
Lee 在接管采访时说：\公众半导体行业的前 50 年都是关于前真个，也便是芯片本身的设计和制造。但是，下一个 50 年的重点将是后端，即封装。\公众
在这场竞赛中，率先实现下一个里程碑的公司现在可以跃居行业领先地位。SK Hynix 被 NVIDIA 公司选中，为其制订标准的人工智能加速器供应 HBM，从而将这家韩国公司的代价推高到 119 万亿韩元。自2023年初以来，SK海力士的股价已上涨近120%，成为韩国第二大最有代价的公司，超过了三星和美国竞争对手美光科技。
现年 55 岁的 Lee 帮忙首创了封装第三代 HBM2E 技能的新方法，并很快被其他两家紧张制造商效仿。这项创新是 SK Hynix 在 2019 年底赢得 NVIDIA 客户地位的关键。
长期以来，Lee 一贯热衷于通过堆叠芯片来得到更高的性能。2000 年，他在日本东北大学得到了微系统三维集成技能的博士学位，师从发明了用于手机的堆叠电容 DRAM 的小柳光正。2002 年，Lee 加入三星存储器部门担当首席工程师，领导开拓了基于硅通孔 (TSV) 的 3D 封装技能。
这项事情后来成为开拓 HBM 的根本。HBM 是一种高性能存储器，它将芯片堆叠在一起，并用 TSV 连接，以实现更快、更节能的数据处理。
但在前智好手机时期，三星在其他地方下了更大的赌注。环球芯片制造商常日会将组装、测试和封装芯片的任务外包给较小的亚洲国家。
因此，当 SK Hynix 和美国互助伙伴 Advanced Micro Devices Inc. 于 2013 年向环球推出 HBM 时，在三星于 2015 年底开拓出 HBM2 之前的两年韶光里，它们一贯没有受到寻衅。李在镕三年后加入 SK 海力士。他们不无自满地开玩笑说，HBM 代表\"大众海力士最好的内存\"大众。
里昂证券韩国公司的剖析师 Sanjeev Rana 说：\"大众SK 海力士的管理层对这个行业的发展方向有更好的洞察力，他们已经做好了充分的准备。当机会来临时，他们用双手捉住了它。至于三星，他们被打了个措手不及\"大众。
ChatGPT 于 2022 年 11 月发布，这正是 Lee 翘首以盼的时候。当时，他的团队在日本联系人的帮助下，已经开拓出一种名为大规模回流注塑添补（MR-MUF）的新型封装方法。这种工艺是在硅层之间注入液态材料，然后使其硬化，从而改进了散热和产量。据一位熟习黑幕的人士透露，SK 海力士与日本 Namics 公司互助开拓了这种材料，并得到了干系专利。
Lee 表示，SK Hynix 正在将大部分新投资用于推进 MR-MUF 和 TSV 技能。
多年来，三星一贯被其高层的接班人问题所困扰，现在三星正在进行反击。NVIDIA 去年向三星的 HBM 芯片点头示意，这家总部位于水原的公司于 2 月 26 日表示，它已开拓出第五代 HBM3E 技能，该技能拥有 12 层 DRAM 芯片，容量达到 36GB，为业界最大。
同一天，总部位于美国爱达荷州博伊西的美光公司（Micron）宣告开始批量生产 24GB 八层 HBM3E，这将成为 NVIDIA 第二季度出货的 H200 Tensor Core 设备的一部分，令业内不雅观察人士大吃一惊。
随着 SK Hynix 致力于扩大和提高海内技能，并操持在美国建立代价数十亿美元的前辈封装工厂，面对日益激烈的竞争，Lee 依然看好 SK Hynix 的发展前景。他认为，目前的投资为未来新一代 HBM 知足更多需求奠定了根本。
