元亨光电申请LED显示模块及其封装工艺专利封装工艺能达到消除胶水空洞最终固化胶水的效果_所述_胶水

专利择要显示，本发明公开了一种一种用于LED显示模块的封装工艺，其包括步骤：S1：将待封装LED显示模块设置于灌胶治具中；S2：将胶水点胶至所述待封装LED显示模块的相邻LED灯珠之间的间隙中以及所述待封装LED显示模块四周与灌胶治具合围形成的环形灌胶槽内，并掌握所述胶水的封装平面的高度低于所述LED灯珠的最高面；S3：震撼所述灌胶治具以使所有胶水的封装平面的高度保持同等，并抽真空去除胶水内部气泡、肃清胶水空洞，终极固化胶水。
相应地，本发明还公开了一种LED显示模块，其包括：PCB板和多个LED灯珠，多个所述LED灯珠呈整列分布在所述PCB板上表面，且相邻两个所述LED灯珠的间距P≤2.5mm，该LED显示模块基于本发明上述的封装工艺进行封装。

本文源自金融界