中美芯片差距与中国芯片家当发展新机遇
中美芯片差距现状
半导体芯片是当代信息技能的基石，关乎国家竞争力和信息安全。近年来，复兴、华为等中国科技企业遭遇芯片＂断供＂事宜，令国人对芯片家当的重视程度空前提升。中国芯片家当的发展水平如何？与美国比较，差距有多大？
在芯片设计领域，中国已取得长足进步，拥有环球数量最多的芯片设计公司，设计水平仅次于美国。中国设计的＂神威·太湖之光＂超级打算机CPU芯片、国产手机和做事器芯片等，性能已基本达到国际前辈水平。
中国在芯片设计工具方面存在＂短板＂。芯片设计离不开电子设计自动化工具（EDA，而这一领域的主导者是3家美国公司。在芯片制造工艺和装备领域，中国能力则相对薄弱。芯片制造工序繁芜精密，须要前辈的制造设备，而中国80%的芯片制造设备依赖入口。
芯片制造所需的关键材料，如光刻胶等，中国目前仍需全部入口。虽然中国已拥有华为海思、中芯国际等芯片设计和制造企业，但与国际前辈水平比较，差距依然较大。
美国遏制中国芯片家当发展
面对中国芯片家当的崛起，美国动用国家力量遏制其发展步伐。一方面，美国政府通过出口牵制方法，限定中国获取前辈芯片和制造设备。另一方面，美国还游说盟友加入对华芯片出口限定，并吸引台积电、三星等厂商赴美建厂。
美国的目的是削弱中国自主生产高端芯片的能力，同时重修美国本土前辈芯片制造业。这种＂卡脖子＂政策不仅危害了中美两国企业利益，也影响环球科技创新生态。
英伟达CEO黄仁勋曾表示，中国市场不可取代。受美国出口牵制新规影响，英伟达在华数据中央收入已降至个位数比例。美国企业在中国市场拥有广阔利益，美方＂小院高墙＂政策将严重伤及其在华业务。
中国芯片家当自主创新打破
压力每每也是动力。面对美国的打压，中国企业加大研发投入，深化自主创新，在操作系统、5G、人工智能等领域取得重大打破，成为环球科技领军企业。
以华为为例，只管遭遇重重阻挡，但其研发投入持增长，对高端人才也是不惜重金。华为提出要建立自己的高端人才储备库，为人才发展创造良好环境。实践证明，创新要靠人才，更需＂十年磨一剑＂的决心和毅力。
中国发展＂中国芯＂有两大上风:超大市场需求和快速汇聚资源人才的能力。中国需持加大研发投入，加快技能攻关，节制更多核心技能；同时发挥家当集群上风，用好国内外大市场，推动家当链高下游协同发展，实现家当升级。
中国芯片家当发展前景广阔
芯片行业日月牙异，创新是永无止境的。取得成绩时不可自满，更需不懈努力。中国要坚持自主创新，持投入研发，节制更多核心技能和专利，提高家当自主创新能力和竞争力。
中国需结合新需求，带动并拓展家当链高下游，推动家当升级。只有这样，中国芯片家当才能乘势而上，赶超国际前辈水平。
美国的＂小院高墙＂政策注定难以长久。公正竞争、开放互助才是科技创新的正道。中美两国作为科技大国，应加强互助、互换成果、共享资源，推动环球科技进步，为办理人类共同寻衅贡献聪慧。
