这意味着芯片代工厂，越来越主要，由于越来越多的芯片厂商，已经只设计芯片，不再制造芯片，全部交给代工厂了。
那么目前环球芯片代工厂的格局，是什么样的呢？据中国台湾工研院产科国际所估计，台积电在2023年已经拿下了环球芯片代工市场55%的份额，稳居环球第一。
然后是三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、天下前辈、英特尔、力积电。
前10大厂商中，美国企业2家，韩国企业1家，中国大陆企业2家，中国台湾企业5家。也便是说中国企业实际上有7家。
从份额来看，中国这7家企业合计总市场份额超过了75%，也便是说环球四分之三的芯片代工份额，已经掌握在中国企业的手中。
当然，中国台湾企业是大头，拿下了环球65%以上的份额，中国大陆的企业实际上拿下的份额，可能只有10%旁边。
当然，美国晶圆代工企业的份额也不高，实际只有8%旁边，比中国大陆的份额还要低一些。
为何中国晶圆企业，在芯片代工市场上如此厉害呢？一方面是美国的芯片企业，更加聚焦于附加值高的芯片设计、EDA等领域去了，之前就一贯将自己原来产能较高的芯片制造业，逐步转移至中国台湾了，美国认为制造附加值不高，还投入高，重资产，不划算。
其余一方面，则是中国在芯片制造上有上风，一方面是资源上风，比如厂房、电力、水力等，其余中国劳动力足，工业体系健全，培植本钱、运营本钱环球最低，更有竞争力。
不过，随着芯片代工越来越主要，美国现在也是越来越焦急了，以前美国以为自己只要设计芯片就好，制造嘛直接交给别人来做，这样自己便是轻资产，高附加值，利润更高。
但如今，不重视芯片制造后，美国创造自己的芯片家当实在已经空心化了，未来可能会受限于中国的产能了，于是各种补贴操持推出，想要重振芯片制造业。
但很明显，美国已经难以实现芯片制造业的回流了，由于格局已成，很难再改变，而中国已是环球芯片制造中央了。
