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专利择要显示,本申请履行例供应了一种移相器芯片及移相系统。所述移相器芯片包括:数字掌握模块和N个移相器单元,N为大于1的正整数,个中,N个所述移相器单元与所述移相器芯片外部的N个电子元件逐一对应通信连接;所述数字掌握模块分别与N个所述移相器单元通信连接,根据N个所述移相器单元的移相掌握旗子暗记同步调整N个所述移相器单元的移相状态,以调度N个所述电子元件的移相状态。本申请履行例可以运用于大规模RIS设计,无需在每个RIS单元引出可重构器件的直流掌握线,极大减少了引线数量,降落了大规模RIS阵列的引线布局难度以及系统繁芜度。
本文源自金融界

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