移动芯片领域一贯是技能竞争的焦点，而近期，高通公司发布的最新芯片——骁龙8G2，正在大力宣扬之中。该芯片在单核性能方面尚难与来自中国台湾的联发科公司的天玑9200拉开明显差距，于是高通不得不将焦点转向多核性能，试图通过模拟联发科的多猬集设计以及跑分竞赛来填补劣势。
骁龙8G2的单核性能表现受限，缘故原由在于它与联发科的天玑9200都采取了ARM的公版核心X3，且制程工艺均为台积电的4nm。这导致两者在单核性能上有着高度的相似性。然而，高通并未袖手旁观。骁龙8G2的四猬集设计被视为其应对之策，通过舍弃一颗功耗核心A510，取而代之的是一颗性能核心A715，以此来提升整体性能。这一举措使得骁龙8G2拥有了一颗超大核心X3和四颗性能核心A715，相较于联发科的天玑9200，多出了一颗性能核心A715，从而在多核跑分方面领先一步。
当然，高通并非没有自己的上风之处。其GPU性能一贯是其亮点，骁龙8G2所配备的Adreno 740 GPU，已然成为移动芯片市场中的佼佼者，超越了联发科和苹果。在如今，手机运用倾向于视频、游戏和图像运用，高通的Adreno GPU成为其独特的竞争上风。
对付四猬集设计，实际上并非高通创始。早在手机芯片领域，中国台湾的联发科就率先考试测验了多猬集设计，当时其性能远远掉队于高通和苹果。然而，联发科毅然决然地将核心数量从双核扩展至四核，乃至是八核，一度引领手机芯片设计的潮流。联发科将手机芯片的核心数量推向极致，也使得手机芯片从双猬集设计进化到了三猬集设计，而helio X20正是首款采取三猬集设计的芯片。只管其设计在当时引发了广泛关注，然而过多的核心数量也带来了功耗问题，这种堆核心的办法被逐渐证明并不是最佳方案。
高通的此番举措实在也是出于无奈。过去两代高端芯片骁龙888和骁龙8G1都面临发热问题，这使得联发科得以在高端手机芯片市场霸占一席之地。在整体手机芯片市场，高通自2020年以来一贯被联发科赶超，失落去了原来的霸主地位。为了保持市场地位，高通不得不进行更加激进的芯片设计，希望以此在高端手机芯片市场重树领导地位，进而寻求重夺更多市场份额的机会。只管有人戏谑其模拟联发科，高通彷佛并不在意，毕竟在如今的竞争环境下，采纳多种策略才能立于不败之地。
