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-工程师：你才焊过几种芯片封装呀，SOT封装都以为难？
我们常见的芯片封装：
第一种，DIP封装，DIP即双列直插式封装，引脚从芯片两侧引出，是最遍及的插装型封装，DIP适宜在PCB板子上穿孔焊接，初学电子时常用于面包板和学习51单片机等。
第二种，SOP封装，SOP即小形状封装，是DIP封装的缩小版，在DIP的根本上减小引线间距和小型化封装，是目前最常见的贴片式封装，具有方便操作和较高可靠性的特点。
第三种，PLCC封装，PLCC即J引线芯片封装，形状呈正方形，这种封装引线强度高不易变形，适宜SMT表面安装技能，具有小尺寸和高可靠性特点。
第四种，QFP封装，即四侧引脚扁平封装，PCB板子上常见，是表贴型封装之一，适用于大规模集成电路。
第五种，BGA封装，即球栅阵列封装，具有更小的体积、更好的散热性和电性能，广泛运用于高集成度、高功耗芯片。
第六种，PGA封装，即插针网格阵列封装，有多个方针型插针，安装的时候，将芯片插入专门的PGA插座即可。
-网友：噢，那你们的合封芯片都什么封装呀？
-工程师：我们的合封芯片有多种封装，例如，SOT、SOP、SSOP、ESOP、QFN等，如果您有需求可以联系我们宇凡微来定制封装和脚位哦！
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