一、汽车大灯发展过程：
首先我们来看一下汽车大灯的发展进程：石油灯->乙炔灯->白炽灯->卤素灯->氙气大灯->LED大灯->激光大灯。只管氙气大灯依旧是现今最主流的汽车大灯配置，但是LED 大灯已经开始越来越多地进入人们的视野，而且运用速率非常之快。
二、前大灯内部功能组成
前大灯实在是由很多个功能组成的，个中包括远光功能，近光功能，日行灯功能，转向灯功能和角灯功能等等。那么LED大灯顾名思义，便是说每个功能都是由LED 组成的。
三、如何选择得当的LED大灯驱动芯片？
首先我们要担保驱动LED 的电流要恒定；其次LED大灯的功率是比较大的，尤其是远光和近光，LED的电流大多在1A旁边，输出电压由客户LED的颗数和Vf值决定。综合以上两个缘故原由，我们要考虑选用能输出较大功率的恒流DC 灯驱来设计。
如果客户选择自主研发一全体大灯，而如果每一个功能都选用一个DC电路来驱动，这不仅会增加外围器件的本钱（比如电感、防反、续流二极管、mosfet等等），还不利于客户进行平台方案的延伸和后期掩护。下面给大家先容一种大灯方案，这种方案适宜客户进行平台化管理和降本钱。
大灯方案先容
1.框图
2.方案组成部分：
1) mcu：随着车灯效果的多样化，mcu越来越遍及，mcu可用于掌握灯光逻辑。
2) 灯驱：先boost升压，再多路buck恒流的灯驱办理方案。根据详细的LED负载大小来选择得当的boost 和buck。如果客户负载比较小，则推举集成单相boost+2路buck 与一体的灯驱，如果负载大并且灯的种类比较多，可以把灯驱并联。同时，客户也可以考虑多相boost 和 多路buck 的方案。我们可以推举2相/3相/4相 boost ，和1路/2路/3路 buck。
3) SBC：集成ldo、CAN收发器和看门狗于一体。于分立器件比较，除了可以知足客户的基本需求以外，还可以减少PCB面积和提高系统的可靠性。
4) 外围：电感、续流二极管、mosfet 等
5) 防反：如果客户的负载比较大，那么电源的输入电流可能会比较大，这时如果选择用Rdson小的pmos防反会减少损耗。如果输入电流不大，可以考虑用二极管防反。
