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公司回答表示：公司专注于集成电路前辈封装技能做事，聚焦于智能传感器芯片市场运用，在晶圆级TSV前辈封装技能领域，公司在技能、生产、市场、客户等方面具有显著的领先上风，根据公司2023年度报告显示，公司在芯片封装测试和光学器件营收占比分别为67%和32%，关于光学器件方面，请见前述回答。
本文源自金融界AI电报
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公司回答表示：公司专注于集成电路前辈封装技能做事，聚焦于智能传感器芯片市场运用，在晶圆级TSV前辈封装技能领域，公司在技能、生产、市场、客户等方面具有显著的领先上风，根据公司2023年度报告显示，公司在芯片封装测试和光学器件营收占比分别为67%和32%，关于光学器件方面，请见前述回答。
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