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通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98，A9 的是 TMGK96。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米，官方称有 33 亿晶管体。
（可以看到其型号为 TMGK98）
可以确认是采取了台积电 16nm FinFET 工艺所制造，这也是苹果连续3次利用此技能，FinFET 工艺经由了两次迭代升级，才让苹果对 A10 进行优化，得以变成与 A8 一样的集成密度。16FFC 制程的 9-Track 和 7.5-Track 单元带来了更多晶体管，却并没有使芯片的面积变得更大，本以为会达 150 平方毫米，从 20nm 到 16nm 制程，所带来的性能提升与功耗降落相称明显。
（图片来自网络侵删）
（元件区域分布图）
现在我们可以看到晶管体的照片，通过照片能够看到 GPU 和 SDRAM 的位置，不过我们有个问题便是，发布会上提及的那两颗低功耗核心在哪里？
常日两组（高频 + 低频）核心都会对称安置在上面，很明显，高频的两个核心可以看到在模具的右侧，它们的面历年夜概在 16 平方毫米，比较下 A9 的处理器核心为 13 平方毫米，那么两个低功耗核心是会嵌入在两个高频核心内吗？在图片中我们标出了一个也可能是 CPU 位置的区域，但暂时还无法得知，须要深入调查。
另一个提升性能的成分便是通过封装技能，A10 处理器超级的薄，采取了台积电的 InFO 封装技能，位于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存，这与 iPhone 6s 上的很相像，通过 X 光芒可以看到，四个晶片并不是堆叠在一起的，而是平铺的，这样的支配也大大减小了封装的高度，内存采取封装体叠层技能，合营 A10 InFO 封装技能大大减少了整体的高度。
图文翻译来自：CHIPWORKS
