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QFP芯片测试
根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师先容：QFP封装是元件封装的一种形式 ，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃 、金属等，根据市场需求，基本上采取塑料封装，其运用范围广泛，紧张用于各种集成电路。
QFP芯片测试座
（图片来自网络侵删）
芯片测试座分为翻盖式和下压式构造，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用QFP封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。
QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点以及规格，鸿怡QFP芯片测试座工程师供应参数：
1、Socket本体：PEI
2、弹片材料：铍铜
3、弹片镀层：镍金
4、操作压力：2.0KG min，pin脚数越多压力越大
5、打仗阻抗：50mΩ max
6、耐压测试：700V AC for 1minute
7、绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC
8、最大电流：1A
9、适用温度：-55°~+155°
10、机器寿命：15000次（机器测试）
在测试利用中支持QFP系列IC封装尺寸信息如下图所示：
QFP芯片测试座规格参数
APPLICATION
QFP封装芯片测试座翻盖式/下压式构造实物图
QFP芯片测试座构造
