一、背景与动机
国际环境：美国为遏制中国在高科技领域的崛起，特殊是前辈芯片技能方面，采纳了出口牵制方法，旨在限定中国获取关键技能和设备。
中国应对策略：面对外部压力，中国政府及企业界积极加强自主研发，推动芯片制造设备的国产化进程，以减少对外部供应链的依赖。
二、中国企业的努力与现状
领军企业带动：
北方华创、中微半导体等：这些中国半导体芯片设备商正引领行业，推动芯片代工厂采取国产设备，旨在提升海内生产线的自主化水平。
不成文规定：中国半导体晶圆厂内部存在一条规定，即生产线中本国制造的设备零部件应占比达到70%，这表示了行业对国产化的重视和推动。
自主化进展：
尹志尧的展望：中微半导体的创办人兼实行长尹志尧估量，中国有望在今年夏季达到芯片生产设备的基本自主水准，只管在品质与可靠性方面仍需努力。
供应链自主性：只管面临诸多寻衅，中国半导体供应链正逐步向自主性迈进，显示出强大的韧性和潜力。
三、关键瓶颈与寻衅
曝光技能：
技能封锁：曝光技能是受到最严格出口牵制的项目之一，尤其是极紫外光机（EUV）和深紫外光机（DUV）的供应高度依赖荷兰阿斯麦公司。
依赖现状：2023年中国晶圆厂利用的曝光机设备中，仅有1.2%来自本国厂商，显示出在这一领域的严重依赖。
阿斯麦的市场地位：阿斯麦对中国客户的出货总额占其环球发卖近半，凸显了中国在传统芯片领域对阿斯麦设备的持续需求。
其他关键技能：
离子植入：离子植入技能的在地供应率仅为1.4%，表明中国在这一领域同样面临严厉寻衅。
考验与量测系统：考验与量测系统的在地供应率也较低（2.4%），中国晶圆厂紧张依赖科磊、运用材料以及日本日立等公司，个中科磊霸占环球市场的半壁江山。
四、国产替代的局限与机遇
低端产品替代：目前，国产替代紧张发生在低端产品领域，高端市场仍由国际巨子主导。
技能打破与家当升级：中国需加大研发投入，打破关键技能瓶颈，推动家当升级，以实现从低端到高真个全面替代。
政策支持与市场造就：政府应连续出台干系政策，支持国产芯片设备的发展，同时造就海内市场需求，为国产设备供应更多运用机会。
五、未来展望
持续努力：中国芯片设备自主化之路虽长且艰，但通过持续努力和技能创新，有望实现从跟跑到并跑乃至领跑的转变。
国际互助与竞争：在环球化背景下，中国应积极参与国际互助与竞争，学习借鉴国际前辈履历和技能，同时保护自身核心技能和知识产权。
构建自主可控的家当链：终极目标是构建一条自主可控的芯片家当链，确保国家信息安全和家当安全。
