华为公司申请芯片技能专利增强芯片的旗子暗记传输机能_晶片_芯片

专利择要显示，本申请的履行例供应了一种芯片、芯片堆叠构造、芯片封装构造以及电子设备，涉及半导体技能领域，该芯片中的过孔，例如可以是硅通孔(through silicon via，TSV)在通过互换旗子暗记时，产生的寄生电容较小，进而使得该芯片的旗子暗记传输性能提高。
该芯片包括晶片；晶片中设置有过孔，过孔中设置有金属线路，在金属线路和晶片之间设置有第一介质层，晶片中还包括环抱过孔的第一隔离环，第一隔离环的介电常数小于第一介质层的材料的介电常数。

本文源自金融界