连创包装管给你普及IC芯片的常见封装形式_芯片_技巧

由于芯片的尺寸眇小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。
而这个时候封装技能就派上用场了。
目前常见的封装形式紧张有DIP封装和BGA封装，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最遍及的插装型封装，运用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
采取BGA技能封装的内存，可以使内存在体积不变的情形下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP比较，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技能使每平方英寸的存储量有了很大提升，采取BGA封装技能的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；其余，与传统TSOP封装办法比较，BGA封装办法有更加快速和有效的散热点路。
其余封装的形式还有SOP封装、TQFP封装和TSOP封装。

当然，一个好的封装，首先得要有一个好的IC芯片，以是要保护我们的芯片，连创芯片包装管，管式芯片保护包装，护你芯片全面，助你一个精良的封装。

管装芯片封装