联发科天玑 7000 信息曝光或采用台积电 5nm 工艺制程_天玑_芯片

昨天，联发科正式发布了旗下新一代旗舰芯片——联发科天玑 9000 5G SoC。
包括利用台积电 4nm 工艺制程，搭载 3.05GHz 主频 Arm Cortex-X2 超大核心等多项提升令人印象深刻。
不足为奇，就在联发科天玑 9000 发布不久之后，又有一款联发科新款芯片的信息被爆料出来。

数码博主数码闲聊站爆料称，联发科今年不仅仅将会推出旗舰级芯片，次旗舰级别处理器也将迎来大升级，有望命名为天玑 7000，基于台积电 5nm 工艺打造。
目前有关该芯片的详细规格尚无详细爆料，不过考虑到天玑 9000 为全新开拓，天玑 7000 大概率也将有别于显卡的天玑 1200，很可能搭载高主频 Cortex-A710 大核心加持。

联发科天玑 7000 的详细发布韶光仍有待确认。