北软检测失落效剖析
失落效剖析的意义：剖析机器零器件失落效缘故原由，为事件任务认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿任务、保险业务、修正产品质量标准等供应科学依据；减少和预防同类机器零器件的失落效征象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力；为企业技能开拓、技能改造供应信息，增加企业产品技能含量，从而得到更大的经济效益 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采取一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型构造。实验室紧张对集成电路进行干系的检测剖析做事。 集成电路的干系家当，如材料学，工程学，物理学等等，集成电路的发展与这些干系家当密不可分，对集成电路展开失落效剖析干系实验剖析时势必要涉及这些干系家当。实验室也可以供应非集成电路样品的微区不雅观测，元素鉴别，样品描述处理，断层剖析等干系做事。 失落效剖析紧张项目： 金相显微镜/体式显微镜：
供应样品的显微图像不雅观测，拍照和丈量等做事，显微倍率从10倍~1000倍不等，并有明场和暗场切换功能，可根据样品实际情形和关注区域情形自由调节
北软检测金相显微镜剖析
RIE等离子反应刻蚀机：
供应芯片的各向异性刻蚀功能，配备CF4赞助气体，可以在保护样品金属构造的条件下，快速刻蚀芯片表面封装的钨，钨化钛，二氧化硅，胶等材料，保护层构造，以赞助其他设备后续实验的进行 北软检测RIE剖析
自动研磨机：
供应样品的减薄，断面研磨，抛光，定点去层做事，自动研磨设备比较手动研磨而言，效率更高，受力更精准，利用原厂配套夹具加工样品无需进行注塑，方便后续其他实验的进行
北软检测研磨去层
高速切割机：
部分芯片须要进行剖面剖析，此时可利用制样切割工具，先用树脂将被测样品包裹和固定，再利用可换刀头的高速切割机切割样品利用夹具固定待切割样品，确定切割位置后进行切割，同时向切割刀片喷淋冷却液。供应PCB或其他类似材料的切割做事，样品树脂注塑做事 微泄电侦测系统（EMMI）：
微光显微镜(Emission Microscope)，紧张侦测芯片加电 后内部模块失落效所开释出的光子，可被不雅观测的失落效毛病包括泄电结（Junction Leakage）、打仗毛刺（Contact Spiking）、热电子效应（Hot Electrons）、闩锁效应（Latch-Up）、多晶硅晶须（Poly-Silicon Filaments）、衬底损伤（Substrate Damage）、物理损伤（MechanicaDamage）
北软检测EMMI剖析
点针事情台：供应芯片或其他产品的微区电旗子暗记引出功能，支持微米级的测试点旗子暗记引出或施加，配备硬探针和牛毛针，可根据样品实际情形自由搭配利用，外接设备可自由搭配，如示波器，电源等，同时探针台供应样品细节可视化功能，帮忙芯片设计职员对失落效芯片进行剖析在显微镜的赞助下，利用探针打仗芯片管脚，给芯片加电，不雅观察芯片加电后的功耗表现
北软检测探针测试
X-ray/CT：
供应芯片或其他产品的内部透视图像或模型，X-ray图像分辨率最高可达微米级，可在不毁坏样品的条件下不雅观测样品内部构造，空洞毛病等信息，CT做事为基于X-ray图像的3D重构模型，可以更加灵巧的对样品进行逐层扫描
北软检测x-ray检测
激光开封：
利用高能量激光光束照射待开封的芯片表面，利用激光的高温烧蚀去除芯片表面覆盖的环氧树脂等物质利用激光开封后，待测芯片的管脚和引线被暴露出来，为后续连线或加电测试做好准备事情
北软检测decap测试
IV曲线追踪仪：
供应芯片的二极管曲线绘制功能，供应根本的正负极加电办法，如与现有夹具匹配之芯片还可供应快速批量测试，引脚自定义分组进行二极管特性测试
北软检测IV测试
FIB/SEM/EDX：
FIB合营扫描式电子显微镜（SEM）利用，用强电流落子束有选择性的剥除金属、氧化硅层或沉积金属层，以完成微、纳米级表面描述加工。供应样品微区的几何加工做事，利用镓离子对样品进行轰击，达到微区加工的目的，加工范围一样平常为几十立方微米~1立方微米之间，利用双束切换系统，可在不移动样品的条件下对加工后的区域进行高分辨率的SEM成像供应表层线路修正做事，通过FIB和PT沉积功能组合达到线路修正的目的供应样品微区的元素构成剖析做事，针对样品特定区域进行电子扫描，单位扫描区域约为10立方微米（含深度），可利用点扫，面扫，线扫，MAP平分歧呈现办法对样品进行元素构成剖析
北软检测FIB测试 北软检测SEM剖析
北软检测身分剖析剖析
