晶方科技取得影像传感芯片专利提升影像传感芯片的成像质量_芯片_影像

专利择要显示，本申请公开了一种影像传感芯片的封装构造及其封装方法，个中，该封装构造的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶构造，且台阶构造平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且阔别影像传感芯片的侧面，起到部分或完备阻挡入射光芒照射到靠近垂直于第一表面，且靠近影像传感芯片的台阶面的目的，从而起到降落基板朝向开口的侧面将入射光芒反射到影像传感芯片的概率，进而实现了降落由于基板开口侧面对光芒的反射，而使得影像传感芯片的像素区域涌现光芒汇聚的非常征象的可能，降落了由于这些光芒汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑征象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。

本文源自金融界