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制约太赫兹微芯片制造的两大拦路虎分别是过热和可扩展性。比来，《激光与光子纵览》载文称，经由3年的广泛研究，以色列耶路撒冷希伯来大学(HU)的物理学家Uriel Levy博士和HU名誉教授Joseph Shappir等创造了一种新光学技能，该技能可以整合光通信的快捷性和电子产品的可靠性与可扩展性，通过太赫兹微芯片使打算机和光学通信设备的运行速率提高百倍。
光通信包括所有利用光和光纤传输的技能，如互联网，电子邮件以及云端等。虽然光通信的速率极快，但运用于微芯片领域时，它的不稳定性和难以量产极大制约了其发展。目前，Levy团队提出了一种可用于微芯片的、基于闪存技能的新型集成电路理念。该集成电路采取了金属-氧化物-氮化物-氧化物-硅（MONOS）构造。如果这一新技能得到成功，那么将使标准的8~16千兆赫打算机的运行速率提升上百倍，并使光通信设备空想中的太赫兹芯片成为可能。
正如Levy博士所言，“MONOS构造的集成电路将帮忙人类超过太赫兹的鸿沟。它催生的更新更强劲的无线设备将使数据传输的速率超乎想象。在科技领航的新天下里，这将是一项改变时期的技能。”HU博士生Meir Grajower补充说：“基于高精度和低本钱的闪存技能的光通信设备正在微芯片上集成，并在向我们靠近中。”
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编译：雷鑫宇 编辑：张梦
来源：https://www.sciencedaily.com/releases/2018/03/180325115835.htm
