文章目录
[+]
不知道大家能否看出来这个引脚焊盘的问题。
没错了，便是脚根处由于焊盘过短，根本没有锡，只能靠脚尖处的焊锡连接，这样的环境是不可靠的。
对付这一类L型的焊脚来说（L型包括绝大多数SOP、QFP、TO、SOT系列等封装器件），它真正的可靠焊接点是在脚根处（主焊缝），非角尖处（副焊缝），我们在设计焊盘或者做虚焊剖析的时候要明白这一点。
正常该当如下图，焊盘长度要明显超出脚跟部位，以便于锡膏在此处形成完美“三角”焊接。
通过以上图片的展示，想必大家知道了此类器件焊盘的设计关键点了，但详细焊盘要多长呢？下面根据专家们的履历来先容下：
如上图：
L形引脚的焊缝、焊盘构造。
F1为脚尖焊盘长度
T为与焊盘重叠的引脚（焊盘）长度
Fh为脚跟焊盘长度
个中，脚跟Fh为主焊缝，表明这个地方是对焊接质量起紧张浸染的区域。而脚尖为副焊缝。
焊盘的设计原则是
脚尖（F1）外加长（1/3-1/2T的长度
脚跟（Fh)外加长（2/3-3/3)T的长度
比如引脚T长为6MM，则脚尖可以设计为2-3MM，，脚跟处可以加长到4-6MM。
以上的信息希望对设计职员在设计L型焊盘的时候有所帮助，同时也能理解焊盘真正可靠的焊接点在哪。
