Genesis平台简介
芯和半导体Genesis是面向封装和PCB板级系统设计的软件平台。它基于“仿真驱动设计”理念，集成芯和自有仿真能力在设计前-中-后不同流程的协同剖析，提前将系统电路、电磁，电源和热仿真等问题识别和解决在设计初期，实现系统设计与仿真一体化办理方案，提高产品研发效率。
Genesis自动识别DXF形成板框流程先容
1.导入DXF格式构造文件
首先，打开Genesis，点击菜单栏中的File->Import->DXF，如图1所示。
图 1 导入DXF命令菜单
接着，弹出“DXF in”界面，在弹出的窗口File处选择须要导入的DXF文件，如图2所示。
图 2选择导入的DXF
在设置界面“DXF units”位置，设置默认导入的单位，此处选择MM，导入的单位需和构造软件导出的单位保持同等，如图3所示。
图 3设置导入默认单位
接着，在“DXF in”界面，点击“Edit/View Layers”，设置DXF所要导入的层，如图4所示。备注：此处的层可以是自定义层，也可以是任意层，转换成板框之后，可以删除该层导进来的数据。
图 4设置导入的DXF对应的层
点击完“Edit/View Layers”之后，软件弹出Dxf in Edit Layer界面，如图5所示。
图 5Dxf in Edit Layer界面
在如下界面，在界面Select All位置点击，Select All位置此时当选中勾上；在Class位置，点击右侧的三角箭头，选择BOARD GEOMETRY，如图6所示。
图 6设置导入的Class层
在DXF in Edit界面，点击“New Subclass“，软件会弹出来“New SubClass”界面，如图7所示。
图 7新建Subclass
在弹出Subclass界面，输入放置DXF的Subclass层的名称，例如：DXF_0625，把稳：输入的名称便是对应的Subclass的层的名称，然后点击“confirm”,如图8所示。
图 8输入新建Subclass层名称
Subclass命名界面关闭后，连续点击DXF in Edit Layer界面下方的“map“,此时软件会自动map好subclass层，连续点击OK关闭界面，如图9、图10所示。
图 9点击OK关闭DXF in Edit Layer界面
图 10map完成的subclass界面
接着上一步骤，连续点击“Import”，如图11所示。
图 11 点击Import导入DXF
2.自动识别DXF边界，形成闭合形状
接着上一步，点击OK之后，导入的DXF文件会自动挂在鼠标上，可以通过鼠标点击在PCB layout里的须要放置的位置，备注：可以先放置任意位置，转换成板框后然后按照坐标位置精确放置，如图12所示。
图 12放置导入的DXF的位置
导入到layout里的DXF文件因此组的形式导入的，此时只能全部选中，不能单独选中个中的某以部分，选中导进来的DXF文件，然后鼠标右键：Grouping->Ungroup,如图13所示。
图 13Ugroup导入DXF文件
此时，导入进来的DXF文件都是单独的一段一段的不连续的线段，并不是完全的闭合的形状，接着选中是板宽形状上的任意一条线段，鼠标右键Select->Close dxf drawing,如图14所示。
图 14选中线段鼠标右键
点击完Close dxf drawing命令之后，须要将属性改成对应板框属性，操作步骤如下：1.选中闭合形状的任意一条边，鼠标右键：Transform Tools->Polygon，如图15所示；2.软件自动弹出如图16提示界面，点击OK；3.此时跳出Conversion setting界面，选择“Create bounding hull”选项，点击OK，如图17所示。
图 15转换成Polygon属性
图 16点击OK
图 17转换选项设置
3.将形成的闭合形状转换成板框，放置到板框Outline层
接着上一步，会天生一个板框属性的闭合形状的，当前默认是放置在Top层，须要利用Z-Copy命令复制到板框层即Outline：
1. 打开菜单Home-> Zcopy shape，点击激活Zcopy命令，如图18所示；
2.在右边Option分别设置：将Class设置为BOARD GEMETRY，Subclass设置为Outline,然后放大显示界面，选中闭合的板框，如图19所示。
图 18激活ZCOPY命令
图 19Zcopy命令复制到Outline层
然后，将鼠标放置在空缺区域鼠标右键Done结束命令,关闭其它层显示，只打开Outline层即可看到天生板框，也可以设置身分歧颜色查看，如图20所示。
图 20查看天生Outline
常日情形下，为了准确放置板框的位置准确性，我们放置板框会按照参考坐标来放置，可以选中DXF，鼠标放置在要Snap的点，按键盘快捷键M，然后DXF挂在鼠标上时，直接鼠标右键选择Special Tools->Move Exactly，如图21所示。
图 21将选中图形转换大Outline层
在弹出的界面里分别设置X和Y的坐标值，然后点击OK，即可完成自动按照坐标放置板框位置，如图22所示。
图 22输入坐标
4.导入DXF断开场景，可实现软件自动连接、闭合天生板框
在上面先容的场景是在导入的DXF文件，线与线之间虽然不是完全闭合的线，但是线与线之间都是连接在一起的线，直接通过软件进行识别边界天生闭合板框即可；在设计中，我们也常日会碰着导入的DXF中间某几个线段之间没有完备连接在一起，有断开的小缺口，咱们也可以通过软件自动识别查找出断开的点，然后进行软件自动连接天生板框。首先，软件会自动识别断开位置，步骤如下：1.导入DXF之后，选中要天生板框的任意一段线，鼠标右键：Select->Close dxf drawing,如图23所示；2.此时如果导入的DXF格式文件线与线之间有断开的点，软件会自动查找并显示赤色的圈圈标处详细位置，如图24所示。
图 23菜单实行Close dxf drawing命令
图 24自动查找断开的点位置
接着，根据断开线首尾相接的原则，交互式点击选中完全的板框Drawing线后，鼠标右键实行：Search DXF->End Search命令，如图25所示。
图 25输入坐标
实行上一步命令，会弹出CloseDXFOuter命令界面，在Check Gap输入最大四倍线宽，倍数输入4，然后点击“Auto Connect：命令，软件进行自动连接点开的点，如图26所示；连接之后按照上面DXF无断开场景操作天生板框即可。
图26输入Gap值自动连接
总结本文紧张先容了如何在Genesis平台中对导入的DXF构造格式文件自动识别并形成板框的流程：针对繁芜的DXF格式构造文件，从导入DXF格式文件到Genesis layout里层设置、单位设置、自动判断DXF是否断开点及位置、自动连接断开点、转换成板框属性，到通过鼠标右键命令软件自动识别成一个闭合形状图形，末了通过ZCOPY命令复制到对应的板框层，快速天生板框。
Genesis是面向封装和PCB板级系统设计的软件平台，支持自动识别导入的DXF构造格式文件，在繁芜的构造图中自动识别DXF文件的边界，直接转换成板框，可以帮设计工程师节省韶光，缩短设计的周期，提高设计效率。
关于芯和半导体EDA
芯和半导体供应“半导体百口当链仿真EDA办理方案”，是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的主要工具，拥有领先的2.5D/3D Chiplet前辈封装设计剖析全流程的EDA平台。产品涵盖三大领域：：
芯片设计：匹配主流晶圆厂工艺节点，支持定制化PDK构建需求，内嵌丰富的片上器件模型，帮助用户快速精准地实现建模与寄生参数提取。封装设计：集成多类封装库，供应通孔、走线和叠层的全栈电磁场仿真工具，为2.5D/3DIC前辈封装打造领先的统一仿真平台，提高产品开拓和优化效率。系统设计：基于完备自主产权的EDA仿真平台，打通整机系统建模-设计-仿真-验证-测试的全流程，助力用户一站式办理高速高频系统中的旗子暗记完全性、电源完全性、热和应力等设计问题。关于芯和半导体
芯和半导体科技（上海）株式会社（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技能企业，以仿真驱动设计，供应覆盖IC、封装到系统的具备完备自主知识产权的百口当链 EDA 办理方案，支持前辈工艺与前辈封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智好手机、物联网、人工智能和数据中央等领域得到广泛运用。
芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中央，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有发卖和技能支持部门。
芯和半导体Xpeedic官网（芯和半导体—Chiplet EDA专家）供应丰富技能资料、设计视频、产品手册等资源，涵盖产品、运用及行业的多种办理方案。欢迎前往官网理解更多详情。
更多EDA前沿趋势、展会信息，可前往芯和半导体微信公众号：Xpeedic
