扫一扫用手机浏览
专利择要显示，本实用新型公开一种 MEMS 器件的应力隔离封装构造，包括封装管壳、MEMS 芯片、呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板、粘片胶和封装盖板，MEMS 芯片通过应力隔离基板和粘片胶固定在封装管壳内，MEMS 芯片的压焊块通过键合引线与封装管壳的内焊盘连接，将 MEMS 芯片的电旗子暗记引出。本实用新型采取呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板，并将这种应力隔离基板通过粘片胶与封装管壳和 MEMS 芯片分别粘接，利用应力隔离基板凸点打仗面积小的特点，减少了通报至 MEMS 芯片的应力，实现低应力封装，提高产品的性能。
本文源自金融界
在信息技术迅猛发展的今天，编程语言作为软件开发的核心工具，其多样性和复杂性日益凸显。为了提高编程效率、降低开发成本，混合语言编译技...
随着互联网技术的飞速发展，企业数字化转型已成为当今时代的大势所趋。在众多数字化解决方案中，淘鹊桥CMS（内容管理系统）以其卓越的性...
1、芯片发热本次内容紧张针对内置电源调制器的高压驱动芯片。如果芯片花费的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0....
LT1910[2] 是由LINEAR TECHNOLOGY出品的用于驱动高端（电源端）N-MOS功率管芯片。内部集成有电荷泵，无需...
酷睿 i9-14900KS 还没有正式发布，但英特尔彷佛已经向其 PC 互助伙伴、零售商和分销商详细先容了这款芯片，而且他们已经在...
以美方为首的西方各国，对此更是围追堵截，花样尽出。为了冲破封锁，我国对该领域的资金投入也是逐年递增。好在天无绝人之路，在各方的共同...
