电子纸模组低温固化快速封装胶_电子_单组分

单组分上风：简化流程，提升效率

传统封装胶每每须要精确调配两种或多种组分以启动固化反应，操作繁琐且易出错，增加了制造本钱和不良率。
比较之下，单组分封装胶省去了繁芜的配比环节，简化了生产工艺，显著提高了生产效率和产品质量的同等性。
这对付大规模工业化生产尤为主要，能够有效缩短产品上市周期，降落生产本钱，增强市场竞争力。

显示性能与耐用性的双重保障

低温快速固化单组分封装胶在确保高效生产的同时，还对电子纸的显示性能和耐用性供应了强有力的支撑。
该类胶体具有精良的透光性和稳定性，能够在封装层形成均匀透明的保护膜，不仅不会影响电子纸的反射式显示效果，还能有效隔绝水分和氧气，防止电子元件堕落，延长产品的利用寿命。
此外，良好的耐候性和抗机器冲击能力进一步增强了电子纸模组在各种环境条件下的可靠性。

低温快速固化单组分封装胶的开拓与运用，不仅是电子纸模组封装技能的一次重大改造，也是全体电子显示行业追求高效、环保、高质量生产的范例代表。
随着材料科学的不断进步和市场需求的日益增长，可以预见，这一创新技能将在未来推动电子纸技能实现更广泛的运用，开启智能显示新篇章，为人们的生活带来更加丰富、便捷、绿色的信息体验。

WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。
该产品可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口韶光长，具有精良的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力精良，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。