芯片国产化加速龙头企业持续受益_家当_芯片

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据工信部赛迪研究院的信息，在高端芯片方面，我国在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等方面高度依赖入口；在前辈制造工艺方面，与国际前辈水平仍相差2.5代以上；在特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技能依然欠缺；设备和原材料等家当配套方面，高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化这些领域国际供给依赖严重。
中国芯当自强方能不受外洋掣肘，估量未来国家对半导体的支持将进一步加强。

本次美国商务部制裁复兴通讯的事宜再次给大陆芯片行业敲响了警钟，芯片国产化进程需加速。
本次事宜对付海内芯片设计和生产厂商冲击较大，但同时也会提振其加大自主研发的力度，国产厂家有望加大经费投入和人才引进力度，并做好专利保护等干系方法。

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根据《国家集成电路家当发展推进纲要》的目标：到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米量产，关键领域技能达到天下领先水平，材料和设备进入环球供应链。
根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路家当发卖额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。
个中，设计、制造和封测占比分别为38%、27%和35%。
在政策、资金及国产化替代需求下，海内IC家当估量连续保持20%旁边的年增长速率。