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DIP封装
SIP：单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。单列直插式封装(SIP)它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装置到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变革是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。
SIP封装
SOP：SOP（Small Out-Line Package小形状封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
SOP封装
SOJ：SOJ意为J形引线小形状封装，引脚从封装主体两侧引出向下成J字形，直接黏贴至PCB表面。
SOJ封装
QFP：QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技能（Quad Flat Package），该技能实现的CPU芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大规模集成电路采取这种封装形式，其引脚数一样平常都在100以上。
QFP封装
PLCC：PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,形状呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,形状尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适宜用SMT表面安装技能在PCB上安装布线,具有形状尺寸小、可靠性高的优点.
PLCC
PGA：BGA(Bdll Grid Array)封装，即球栅阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采取该项技能封装的器件是一种表面贴装型器件。
BGA封装
