SMD外面贴装器件焊接工艺流程和封装形式_引脚_电极

最基本的SMD表面贴装器件安装利用的流程紧张有以下几个步骤：

安装基板：将基板固定在台面上点膏或涂胶：根据元器件的大小，将贴片胶涂在事先确定的位置，若组装工艺采取回流焊, 就须要在基板焊盘处进行涂膏，目前常用中-高温度级别Sn-Ag锡膏。
安装SMD：一样平常采取自动化的专业贴片机，紧张包含：取放SMD的吸装头，X-Y事情台，程序掌握系统和送料部分。
热固化：在点胶，贴片后进行，在一定的温度、韶光掌握下通过固化炉使胶固化。
，从而提高SMD的粘固强度, 避免在保存和运输过程中元件受到振动、冲击而移位。
SMD焊接：采取贴片胶粘结的波峰焊焊接以及用焊膏粘结的回流焊两种办法。
洗濯：撤除残余的粘结剂，防止对基板的堕落。
检讨与测试：根据标准和测试哀求，对可焊性进行检讨。
3、一样平常常见表贴器件封装尺寸

常见的SMD的贴装办法分为SO贴装、QFP贴装、LCCC贴装和PLCC贴装四种。

（1）SO贴装又分为SOP贴装和SOL贴装，采取翼形的电极引脚形状, 引脚间距有1.27mm、1.0 m m、0.8mm、0.65mm和0.5mm。

（2）PQFP贴装矩形四边都有翼形电极引脚，厚度为1.0mm或0.5mm。
QFP封装的芯片一样平常都是大规模集成电路, 电极引脚数目为20~400个, 引脚间距最小的是0.4mm, 最大

的是1.27mm。

（3）LCCC贴装是没有引脚的一种贴装, 芯片被贴装在陶瓷载体上, 无引线的电极焊端排列在贴装底面上的四边, 电极引脚数目为18~156个, 间距1.27mm。

（4）PLCC贴装是集成电路的矩形贴装, 它的引脚向内钩回，电极引脚数目为16~84个, 间距为1.27mm。

以上是我为大家分享的关于“SMD表面贴装器件封装焊接工艺流程”的问题。
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