ST最新ACEPACK功率模块在塑料封装内整合高功率密度与靠得住性_模块_功率

意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技能在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。
产品特性包括可选的无焊压接工艺。
这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹，简化组装过程，实现快速、可靠的安装。

在芯片内部，意法半导体的第三代沟槽式场截止IGBT实现了低导通电阻与高开关性能的完美组合。
新模块有两种配置可选：sixpack模块内置六个IGBT及续流二极管，可用作三相变频器；功率集成模块(PIM)供应一个完全的驱动功率级。
PIM是转换器-变频器-制动器(CIB)产品，集成一个三相整流器、三相变频器以及处理负载反馈能量的制动单元。
两款产品都含有一个负温度系数热敏电阻，用于丈量和掌握温度。

各种PIM/CIB和sixpack产品采取ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封装，内置650V或1200V IGBT，额定电流15A到75A。
模块内部布局经由优化，降落了杂散电感和EMI辐射，更随意马虎达到EMC法规的哀求。
2.5kV隔离确保在恶劣工况下模块有稳健的性能表现。
所有模块的最高额定事情温度都是175°C，让设计职员更自由地优化散热器尺寸和功率耗散。