德邦科技申请一种可返修增韧型芯片级底部填充胶及其制备方法专利该专利技能能达到较高的耐热温度较优秀的柔韧性同时兼具有可返修机能_马来_基团

专利择要显示，本发明涉及胶黏剂技能领域，特殊涉及一种可返修增韧型芯片级底部添补胶及其制备方法。
本发明供应的底部添补胶，按重量份数计，包含以下组分：双酚F型环氧树脂15‑25份，自主合成的含呋喃基团的四缩水甘油醚3‑8份，双马来酰亚胺树脂0.5‑2份，硅烷偶联剂0.5‑1.5份，流平剂0.5‑1.5份，黑膏0.5‑1.5份，球形硅微粉60‑70份，固化剂5‑15份。
本发明创新性地引入含呋喃基团的四缩水甘油醚，同时合营双马来酰亚胺树脂，终极配方产品形成的固化物具有较高的耐热温度，较精良的柔韧性，同时兼具有可返修性能。

本文源自金融界