答案很大略，更轻更薄。
在外不雅观和硬件趋于同质化的本日，定位附近的手机之间可以比拼的多以机身颜色、拍照能力、快充功率和系统优化等等为主，但最能在拿起手机的一瞬间打动人心的，则是它的持握手感，而轻薄便是对手感硬件最大的指标之一。
那么，如何才能让手机更轻薄？
没错，直接集成5G基带的SoC，就比外挂5G基带的SoC占便宜。此外，手机内部还有很多硬件都在追求更高的集成度，从而降落对PCB主板空间的占用，让机身再薄0.x个毫米。
如果你常常关注手机的拆机资料，不难创造险些所有的手机都会选择将内存芯片覆盖在处理器芯片上以节省主板空间，叠放还能让处理器和内存间的引线长度最短，从而降落线路噪音、访问延迟、电力损耗。
手机领域的这种内存和处理器“叠罗汉”的设计即PoP（元件堆叠装置），它并非3D封装，而是“堆叠”，属于一种多成品芯片之间的焊接技能。
问题来了，手机除了处理器和内存以外，还须要在主板上焊上其余一颗额外的存储芯片。如果能将这颗存储芯片也和处理器内存摞在一起，不就可以更加节省主板空间了吗？
如今，美光就带来了有望将这个梦想照进显示的技能——uMCP5。
大略来说，uMCP5是环球首次通过MCP多芯片封装的办法，在单颗芯片内就完全集成了自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片以及UFS 3.1掌握器，它采取TFBGA封装格式，事情电压1.8V，可稳定运行在-25℃到+85℃的温度环境中。
美光uMCP5供应了8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB四种容量组合版本可选，基本覆盖了时下中端到旗舰手机的存储需求。该产品LPDDR5内存的部分支持6400Mbps的数据传输率，UFS3.1闪存部分的编程/擦写循环次数可达到5000次。
总之，美光uMCP5的涌现，可以进一步提升手机的存储密度，节省内部空间、本钱和功耗，而我们也期待这种“二合一”的存储芯片可以早日在手机领域量产，并有机会用于条记本等其他打算设备领域。
