DIP是指采取双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采取这种封装形式,其引脚数一样平常不超过100个。采取DIP封装的CPU芯片有两排引脚，须要插入到具有DIP构造的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，如图所示；
2.PLCC( Plastic Leaded Chip Carrier)带引线的塑料芯片封装
PLCC指带引线的塑料芯片封装載体,它是表面贴型封装之一，形状呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，形状尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适宜用SMT表面安装技能在PCB上安装布线，具有形状尺寸小、可靠性高的优点，如图所示。
3.QFP( Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装和PFP( Plastic Flat Package)塑
料扁平组件式封装
QFP与PFP两者可统一为PQFP( Plastic Quad Flat Package)，QFP封装的芯片引脚之间间隔很小，引脚很细，一样平常大规模或超大型集成电路都采取这种封装形式，其引脚数一样平常在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采取SMD(表面安装设备技能)将芯片与主板焊接起来。采取SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一样平常在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。PP封装的芯片与QFP办法基本相同，它们唯一的差异是QFP一样平常为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形，如图所示。
4.PGA( Pin Grid Array package)插针网格阵列封装
PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定间隔排列，根据引脚数目的多少，可以围成2～5圏。安装时，将芯片插入专门的PGA插座，为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，涌现了一种名为ZIF的CPU插座，专门用来知足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的哀求，如图所示。
PGA封装插座
ZIF封装插座
ZIF( Zero Insertion Force socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就能很随意马虎地插入到插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的分外构造天生的挤压力，使CPU的引脚与插座牢牢地打仗，绝对不存在打仗不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将描座的扳手轻轻抬起，使压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
5.BGA( Ball Grid Array package)球栅阵列封装
随着集成电路技能的发展，对集成电路的封装哀求更加严格。这是由于封装技能关系到产品的功能性，当IC的引脚数大于208Fin时，传统的封装办法有其困难度。因此，除利用QFP封装办法外，现本年夜多数的多引脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而利用BGA封装技能。BGA一涌现便成为CPU、主板上南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装如图所示。
BGA封装技能又可详分为以下五大类
①PBGA( Plastic BGA)基板。一样平常为2～4层有机材料构成的多层板。 Intel系列CPU中， Pentium II、I、IV处理器均采取这种封装形式。
②CBGA( Ceramicbga)基板。即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接常日采取倒装芯片( Flipchip，FC)的安装办法。 Intel系列CPU中Pentium I、Ⅱ Pentium Pro处理器均采取过这种封装形式。
③ FCBGA( FILPCHIPBGA)基板。硬质多层基板
④TBGA( TAPEBGA)基板。基板为带状软质的1～2层PCB电路板。
③ CDPBGA( Carity Down PBGA)基板。指封装中心有方型低陷的芯片区(又称空腔区)还有如TO-89、TO-92、TO-220、SOJ(J型引脚小形状封装)、TSOP(薄小形状封装)VSOP(甚小形状封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)、SOT(小形状晶体管)、SOIC(小形状集成电路)等。由于封装型号较多，我们在这里不ー一列出，其他封装请大家在网上搜索干系资料查看。
