图1（图片来自网络，侵删）
我们先把各个手机芯片厂商类比为不同的房地产开拓商，比如高通要设计制作一款新的手机SoC，那他就要向ARM购买专利权（向政府购买土地），ARM每隔几年都要推出新的处理器指令集、架构和新的GPU（每年土地都有开拓和涨价—哭>.
高通拿到土地就要建屋子（设计SoC），他可以选择用公版架构（已经设计好的房屋图纸），也可以自己设计。只用ARM的指令集，并在公版架构上自己优化调度，乃至全部自己设计（只用供应的技能，房屋布局自己设计）。自己设计SoC的风险会涌现“骁龙810”这样的产品（IT之家纠正：骁龙810采取的是公版架构），华为海思方案目前为止都是利用公版架构，虽然不会有很强劲的的性能但是不会涌现大的失落误（样板房户型都不会很差）。
我们知道手机不但有CPU和GPU，还须要外围芯片支持才能供应正常的打电话上网等功能（小区须要配套举动步伐，附近有地铁、学校、医院和阛阓等），这点高通做的最好，他有精良的基带供应通讯和图像处理器来处理拍出来的照片（学区房，地铁房和便利的交通），价格自然会贵一些，有的厂商自己设计不出很好的外围芯片或者某种外围芯片就会向高通、三星等别的厂商购买。参考图2
图2（图片来自网络，侵删）
华为近年来通过技能努力也能做到为数不多的全网通基带，三星就要差一些,须要购买高通的基带才能在中国售卖。苹果比较分外，他一贯走的是自主设计的路线，然后外挂高通基带，处理器性能也比较强劲（类似于别墅区笑），联发科一贯被人以奇葩的三猬集而诟病，他的SoC大概便是排屋中混着安置房。参考图3
图3（图片来自网络，侵删）
总之做SoC难度很大不是会作处理器和GPU就行的，不然德州仪器，英伟达，Intel不会放弃这么大的一块蛋糕，小米通过购买某厂商的芯片推出了自己的澎湃S1，希望往后不会步Intel的后尘吧。
欢迎评论、点赞和打赏！
么么哒！
想看到更多这类内容？去APP商店搜IT之家，每天都有小欢畅。
